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EPAG421ELL820MU40S 发布时间 时间:2025/9/10 10:15:53 查看 阅读:3

EPAG421ELL820MU40S 是一款由 EPC(Efficient Power Conversion)公司生产的增强型氮化镓场效应晶体管(eGaN FET),主要用于高效率、高频功率转换应用。该器件采用了氮化镓(GaN)半导体技术,具备较低的导通电阻(RDS(on))、快速的开关速度以及优异的热性能,适用于DC-DC转换器、服务器电源、无线充电、电机驱动以及其他高性能电源系统。

参数

型号:EPAG421ELL820MU40S
  类型:增强型氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)
  漏源电压(VDS):100V
  连续漏极电流(ID):40A(@TC=25°C)
  导通电阻(RDS(on)):8.2mΩ(最大)
  栅极电荷(QG):10nC
  输出电容(COSS):300pF
  封装形式:四方扁平无引线封装(QFN)
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  引脚数:24
  安装类型:表面贴装(SMD/SMT)

特性

EPAG421ELL820MU40S 具备多项优异的电气与热性能,是基于EPC先进的氮化镓技术制造的功率器件。该器件在100V电压下具有极低的导通电阻(最大8.2mΩ),能够在高电流条件下保持较低的导通损耗,提高系统效率。其连续漏极电流可达40A,在高频开关应用中表现稳定。
  该氮化镓FET的栅极电荷(QG)仅为10nC,显著降低了开关过程中的能量损耗,从而支持更高的开关频率,适用于高频DC-DC变换器和同步整流器等应用。此外,输出电容(COSS)为300pF,有助于减少高频开关下的动态损耗,提升整体效率。
  该器件采用24引脚QFN封装设计,具备良好的散热性能,并且适用于表面贴装工艺,便于自动化生产与高密度布局。其工作温度范围宽达-55°C至150°C,可在极端环境下稳定运行,适用于工业、通信、汽车电子等多种高可靠性场景。
  由于采用氮化镓材料,EPAG421ELL821ELL820MU40S相比传统硅基MOSFET具备更小的芯片尺寸、更高的功率密度和更快的开关速度,从而实现更紧凑、更高效率的电源设计。

应用

EPAG421ELL820MU40S 广泛应用于各类高性能电源系统中,包括高频DC-DC降压/升压转换器、隔离型与非隔离型同步整流器、服务器电源、电信整流器、电池管理系统(BMS)、电机控制驱动器、无线充电系统以及车载电源系统等。由于其高频开关能力,该器件也适用于需要高效率与高功率密度的电源拓扑,如LLC谐振转换器、相移全桥(PSFB)转换器以及多相VRM(电压调节模块)设计。此外,其低导通电阻和高电流能力使其在高功率密度电源模块中表现出色,适合用于5G通信电源、数据中心电源和工业自动化设备的电源部分。

替代型号

EPC2218、EPC2204、EPC2053、GaN Systems GS61004B、Navitas NV6127

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EPAG421ELL820MU40S参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥32.04000散装
  • 系列PAG
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容82 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定420 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 2000 小时
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流570 mA @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流1026 mA @ 100 kHz
  • 阻抗-
  • 引线间距0.295"(7.50mm)
  • 大小 / 尺寸0.571" 直径(14.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)1.654"(42.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can