DB3J208K0L是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。该型号属于GRM系列,具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的耦合、滤波和旁路等应用场景。其采用X7R介质材料,具备优良的温度特性和高容值稳定性。
电容值:0.022μF
额定电压:50V
封装尺寸:0603英寸(1608公制)
公差:±10%
ESR:低
工作温度范围:-55℃至+125℃
介质材料:X7R
DB3J208K0L采用了先进的多层陶瓷技术制造,确保了在宽温度范围内的优异性能。
该器件具有较小的体积和轻量化设计,适合高密度电路板布局。
X7R介质材料使得此电容器在温度变化时仍能保持稳定的电容值,并且能够承受较高的直流偏置。
此外,其良好的频率响应特性使其非常适合用于电源去耦、信号滤波以及噪声抑制等应用领域。
由于其出色的电气特性和机械强度,这款电容器被广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制等领域。
DB3J208K0L主要用于需要高频性能和稳定性的电路中,例如:
1. 电源管理模块中的滤波和去耦功能。
2. 音频和射频电路中的信号滤波。
3. 微处理器或DSP周围的旁路电容配置。
4. 在开关电源和其他电力转换系统中用作输入/输出滤波器。
5. 工业自动化设备中的噪声抑制组件。
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑等内部电路板上的关键元件。
C1608X7R1E223K500AB
EEC1H222KB
KEMCAP-X7R-0.022uF-50V-10%-0603