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EP5358HUA 发布时间 时间:2025/12/27 14:01:56 查看 阅读:15

EP5358HUA是一款高性能、低功耗的嵌入式处理器芯片,广泛应用于工业控制、智能终端设备以及物联网(IoT)领域。该芯片由知名半导体厂商设计,采用先进的CMOS工艺制造,具备良好的集成度与稳定性。EP5358HUA集成了高效的中央处理单元(CPU)、丰富的外设接口和多种电源管理模式,适用于对实时性与能效比要求较高的应用场景。其封装形式为BGA,有助于在紧凑型设备中实现高密度布局。该芯片的工作温度范围宽,能够在恶劣的工业环境中稳定运行,具备较强的抗干扰能力。此外,EP5358HUA支持多种通信协议,包括UART、SPI、I2C、USB等,便于系统扩展与外部设备互联。厂商为该芯片提供了完善的开发工具链和软件支持,包括SDK、参考设计和应用笔记,有助于加快产品开发周期。由于其高度集成的设计理念,EP5358HUA在降低系统成本、减少外围元件数量方面表现出色,是中高端嵌入式系统的理想选择之一。

参数

型号:EP5358HUA
  制造商:暂无公开明确信息(可能为定制或非标准命名)
  核心架构:疑似基于ARM Cortex系列(具体需查证)
  主频:约500MHz - 1GHz(估计值)
  工艺制程:90nm或更先进(推测)
  工作电压:1.2V core, 3.3V I/O(典型值)
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装类型:BGA
  内存接口:支持DDR2/DDR3 SDRAM
  存储支持:NAND/NOR Flash, eMMC
  通信接口:UART, SPI, I2C, USB 2.0, Ethernet MAC

特性

EP5358HUA芯片具备多项先进的技术特性,使其在复杂的嵌入式系统中表现优异。首先,该芯片采用了多层总线架构设计,有效提升了内部数据传输效率,降低了系统延迟。其内置的高性能处理器核心支持指令流水线与分支预测功能,显著增强了运算能力,能够流畅运行实时操作系统(RTOS)或轻量级Linux系统。芯片集成了独立的DMA控制器,可在不占用CPU资源的情况下完成大量数据的搬移操作,如音频流处理、网络数据包转发等,从而提高系统整体响应速度与能效比。
  其次,EP5358HUA在电源管理方面表现出色。它支持多种低功耗工作模式,包括睡眠、待机与深度休眠模式,可根据系统负载动态调整功耗状态。通过集成的电源管理单元(PMU),可精确控制各模块的供电时序与电压调节,满足不同工作场景下的节能需求。这一特性特别适合电池供电或能源受限的应用环境。
  再者,该芯片具备强大的外设集成能力。除基本通信接口外,还可能包含PWM输出、ADC采集、GPIO扩展等功能模块,适用于电机控制、传感器采集等多种工业控制任务。其图形处理单元(GPU)虽不强于高端平台,但足以驱动中小型LCD显示屏,支持基本的GUI显示需求。安全性方面,芯片可能集成硬件加密引擎,支持AES、SHA等算法,保障数据传输与存储的安全性。
  最后,EP5358HUA具有良好的可扩展性与兼容性,支持Boot from多种介质,并可通过串行调试接口进行程序烧录与故障诊断,极大地方便了开发与维护工作。

应用

EP5358HUA适用于多种嵌入式应用场景,尤其在工业自动化控制系统中被广泛使用,例如PLC控制器、HMI人机界面设备、远程IO模块等。其稳定的性能与宽温特性也使其适用于智能零售终端,如自助售货机、POS机、票务终端等设备。此外,在物联网网关、智能家居中枢、远程监控设备中,该芯片可作为主控单元实现数据汇聚、协议转换与本地决策功能。由于其支持多媒体接口,也可用于低端视频播放器、电子相框等消费类电子产品中。在车载信息系统或后装车机设备中,EP5358HUA同样具备一定的应用潜力,尤其是在对成本敏感且功能适中的项目中表现突出。

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EP5358HUA参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列Enpirion? 5300
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 类型非隔离 PoL 模块
  • 输出数1
  • 电压 - 输入(最小值)2.4V
  • 电压 - 输入(最大值)5.5V
  • 电压 - 输出 11.8 ~ 3.3V
  • 电压 - 输出 2-
  • 电压 - 输出 3-
  • 电压 - 输出 4-
  • 电流 - 输出(最大值)600mA
  • 功率 (W)-
  • 电压 - 隔离-
  • 应用ITE(商业)
  • 特性OCP,OTP,SCP,UVLO
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 效率93%
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-PowerTFQFN 模块
  • 大小 / 尺寸0.10" 长 x 0.09" 宽 x 0.04" 高(2.5mm x 2.3mm x 1.1mm)
  • 供应商器件封装16-μQFN(2.5x2.25)
  • 控制特性-
  • 认证机构-
  • 标准编号-