型号: EP4SGX70HF35I2N
　　系列: Stratix IV GX
　　逻辑单元数（LEs）: 70,000
　　等效逻辑门数: 约 1,120 万
　　嵌入式存储器: 4,012 kbit
　　DSP 模块数量: 192 个
　　最大用户 I/O 数量: 700
　　高速收发器数量: 16 通道
　　收发器速率范围: 660 Mbps 至 8.5 Gbps
　　电源电压: 核心电压 0.9V，I/O 电压 1.5V/2.5V/3.3V 可配置
　　封装类型: FBGA
　　封装尺寸: 35mm x 35mm
　　引脚数: 1513
　　温度等级: 工业级（-40°C 至 +100°C）

EP4SGX70HF35I2N 具备多项高性能特性，适用于复杂系统设计。
　　首先，该芯片具备高逻辑密度，内置 70,000 个逻辑单元和高达 1,120 万等效逻辑门，支持复杂算法和大规模数字系统实现。
　　其次，它集成了 192 个 DSP 模块，每个模块支持 18x18 位乘法运算，能够高效执行信号处理、滤波和图像处理任务。
　　该芯片拥有高达 4,012 kbit 的嵌入式存储资源，包括 M9K 块和大容量存储块，适用于缓存、数据缓冲和高速 FIFO 应用。
　　在通信接口方面，EP4SGX70HF35I2N 集成了 16 个高速串行收发器，支持速率从 660 Mbps 到 8.5 Gbps，适用于高速串行通信协议如 PCIe Gen2、XAUI、Serial RapidIO 等。
　　I/O 接口方面，该芯片提供多达 700 个用户可配置 I/O 引脚，支持多种电平标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等，具备灵活的电气兼容性。
　　此外，EP4SGX70HF35I2N 支持多种时钟管理功能，如 PLL（锁相环）和 DLL（延迟锁相环），可实现精确的时钟分配和频率合成。
　　该芯片采用 40nm 工艺制造，具备较低的功耗和较高的性能密度，适合工业级应用，工作温度范围为 -40°C 至 +100°C。

EP4SGX70HF35I2N 广泛应用于多个高性能领域。
　　在通信领域，该芯片可用于实现高速网络设备，如交换机、路由器和无线基站，支持多种高速通信协议，包括以太网、PCIe、RapidIO 等。
　　在工业控制中，EP4SGX70HF35I2N 可用于构建实时控制和数据采集系统，支持高精度运动控制和传感器数据处理。
　　在图像处理和视频系统中，其高性能 DSP 模块和高速 I/O 接口使其适用于高清视频编码/解码、图像识别和机器视觉应用。
　　该芯片还常用于测试与测量设备，如逻辑分析仪、示波器和频谱分析仪，实现高速数据采集和实时信号分析。
　　此外，由于其强大的逻辑资源和嵌入式存储能力，EP4SGX70HF35I2N 还可用于原型验证系统、ASIC 前端验证平台和高性能计算加速器。

EP4SGX230HF35I3N, EP4SGX180HF35C2N