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EP4SGX360FF35C3 发布时间 时间:2025/12/25 5:23:16 查看 阅读:16

EP4SGX360FF35C3 是 Altera(现为 Intel FPGA)公司推出的一款高性能 Stratix IV 系列的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片专为高性能、低功耗和高集成度的应用需求而设计,适用于通信、信号处理、图像处理、工业控制、测试测量设备等多种复杂系统。EP4SGX360FF35C3 提供了丰富的逻辑资源、高速 I/O 接口以及嵌入式 DSP 模块,能够满足复杂的算法和高速数据传输需求。

参数

封装类型:FF (Fine-Pitch Ball Grid Array)
  逻辑单元数量:360,000 个
  嵌入式存储器:约19.2 Mb
  最大 I/O 数量:888 个
  DSP 模块数量:1440 个
  时钟频率:最高可达 500 MHz
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)
  电源电压:1.0V 内核电压,I/O 电压可配置为 1.2V 至 3.3V
  工艺技术:40nm
  封装引脚数:1517
  可编程逻辑类型:SRAM 基础 FPGA

特性

EP4SGX360FF35C3 的主要特性包括高密度的逻辑单元、高性能的嵌入式存储器和强大的 DSP 处理能力。该芯片拥有 360,000 个逻辑单元,能够实现非常复杂的数字逻辑功能。其内置的 19.2 Mb 嵌入式存储器支持高速数据缓存和处理,适用于需要大量数据存储和处理的应用场景。
  芯片配备了多达 1440 个 DSP 模块,支持高速乘法累加(MAC)运算,非常适合数字信号处理、图像处理和高性能计算任务。EP4SGX360FF35C3 还支持多种高速接口标准,如 PCIe Gen2、DDR3 SDRAM、Gigabit Ethernet、Serial RapidIO 等,能够实现高速数据传输和系统互联。
  此外,该芯片具有灵活的时钟管理功能,内置多个 PLL(锁相环)模块,支持多路时钟源的生成和管理,确保系统在不同频率下的稳定运行。芯片的 I/O 引脚数量高达 888 个,并支持多种电压标准和接口协议,提供高度的系统集成能力和接口兼容性。
  在功耗方面,EP4SGX360FF35C3 采用了 40nm 低功耗工艺,结合智能电源管理技术,能够在高性能运行的同时保持较低的功耗水平,适用于对功耗敏感的嵌入式系统和便携设备。

应用

EP4SGX360FF35C3 被广泛应用于通信基础设施(如无线基站、光通信模块)、工业自动化与控制、图像处理与视频分析、测试与测量设备、高性能计算(HPC)、雷达与国防电子系统等领域。其高密度逻辑、高速 I/O 和强大的 DSP 能力使其成为复杂系统设计的理想选择,特别是在需要实时数据处理和高速接口通信的场合。

替代型号

EP4SGX530FF35C3、EP4SGX230FF35C3、EP4SGX180FF35C3

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EP4SGX360FF35C3参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装3
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® IV GX
  • LAB/CLB数14144
  • 逻辑元件/单元数353600
  • RAM 位总计23105536
  • 输入/输出数564
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1152-BBGA
  • 供应商设备封装1152-FBGA(27x27)