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EP4SE820H40C3N 发布时间 时间:2025/12/25 5:23:53 查看 阅读:8

EP4SE820H40C3N 是 Altera(现为 Intel FPGA)推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Stratix IV 系列。该芯片专为高性能计算、高速通信、复杂逻辑控制等应用场景设计,具有较高的逻辑单元密度、高速 I/O 接口以及丰富的 DSP 模块,适用于需要高带宽和低延迟的复杂系统。

参数

型号: EP4SE820H40C3N
  厂商: Intel (Altera)
  系列: Stratix IV
  逻辑单元: 820,000
  嵌入式存储器: 39.9 Mb
  DSP 模块: 1,536 个 18x18 乘法器
  I/O 引脚数: 1,080 个
  最大频率: 400 MHz
  封装: 1517-pin BGA (H40)
  工作温度: 商业级 0°C 至 85°C
  电源电压: 核心电压 0.85V - 0.92V
  高速收发器: 支持高达 11.3 Gbps 数据率
  支持协议: PCIe Gen2, SATA, XAUI, Interlaken 等

特性

EP4SE820H40C3N 具备卓越的性能和灵活性,适用于多种复杂系统设计。其核心特性包括高密度的逻辑单元、大容量的片上存储器以及强大的 DSP 模块。该芯片集成了 820,000 个逻辑单元,能够实现非常复杂的数字逻辑功能,适用于高性能计算和算法加速。
  芯片内部嵌入了 39.9 Mb 的存储器资源,包括可配置的 RAM 块和 FIFO 结构,适合用于缓存、数据缓冲和高速处理任务。此外,1,536 个 18x18 乘法器为数字信号处理应用提供了强大的计算能力,能够高效执行 FFT、滤波、图像处理等任务。
  EP4SE820H40C3N 支持多达 1,080 个用户可编程 I/O 引脚,具备高速差分信号接口能力,支持高达 11.3 Gbps 的高速收发器,适用于高速通信、光模块接口和背板连接等应用场景。其丰富的 I/O 资源和灵活的时钟管理模块,使得系统设计者可以轻松实现复杂的数据传输和时序控制。
  该芯片支持多种高速通信协议,如 PCIe Gen2、SATA、XAUI 和 Interlaken,适用于构建高性能网络设备、数据中心加速卡、测试测量仪器和工业控制系统。其低功耗设计和先进的封装技术,使其在保持高性能的同时,具备良好的能效比和热稳定性。

应用

EP4SE820H40C3N 主要应用于需要高性能和高密度逻辑处理的领域,包括但不限于:高速通信设备(如交换机、路由器、光模块)、数据中心加速卡、测试与测量设备、图像处理与视频分析系统、雷达与信号采集系统、工业控制与自动化设备等。
  在通信领域,该芯片可作为主控单元或协处理器,实现高速数据包处理、协议转换、流量管理等功能。在图像处理方面,其强大的 DSP 模块和大容量存储器资源可支持实时视频编码/解码、图像识别和模式分析。在工业控制领域,该芯片可用于构建高性能的运动控制、传感器融合和实时监控系统。
  由于其支持多种高速接口协议和丰富的 I/O 资源,EP4SE820H40C3N 也非常适合用于开发原型验证平台和 ASIC 前端设计验证,为系统级芯片(SoC)开发提供高效的硬件仿真和验证环境。

替代型号

EP4SGX530HH40C2N, EP4SGX700HH40C2N

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EP4SE820H40C3N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 特色产品Stratix? IV Series FPGAs
  • 标准包装3
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列STRATIX® IV E
  • LAB/CLB数32522
  • 逻辑元件/单元数813050
  • RAM 位总计34093056
  • 输入/输出数976
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1517-BBGA 裸露焊盘
  • 供应商设备封装1517-HBGA(42.5x42.5)
  • 其它名称544-2650