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C0603X391J5HAC7867 发布时间 时间:2025/6/23 15:51:32 查看 阅读:11

C0603X391J5HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号主要用于滤波、去耦和信号耦合等应用,具有高可靠性和稳定性,适合各种消费类电子设备及工业应用场景。
  这款电容器的介质材料为 X7R,是一种温度补偿型陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0603
  电容值:39pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESL:≤1.2nH
  ESR:≤0.1Ω

特性

C0603X391J5HAC7867 具有出色的频率稳定性和低等效串联电阻(ESR),能够有效减少高频噪声干扰。其 X7R 介质确保了在温度变化和直流偏置条件下电容值的稳定性。
  此外,0603 封装使得该电容器非常适用于空间受限的 PCB 设计,同时支持自动贴片工艺,提高了生产效率。
  该电容器还具有优异的抗振动和抗冲击性能,适合在恶劣环境下使用。

应用

C0603X391J5HAC7867 广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
  - 消费类电子产品中的电源电路
  - 音频和视频设备中的信号耦合与滤波
  - 工业控制板上的去耦和旁路
  - 通信设备中的射频滤波
  - 医疗设备中的稳定信号处理
  由于其小巧的外形和高性能,特别适合用于小型化设计要求高的场景。

替代型号

C0603C390J5GACTU
  C0603C390K5GACTU
  C0603C390J5GAC7867

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C0603X391J5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08848卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容390 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-