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EP4SE530F40I3N 发布时间 时间:2025/7/19 9:28:35 查看 阅读:5

EP4SE530F40I3N 是 Intel(原 Altera 公司)推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Stratix IV 系列。该芯片采用 40nm 工艺制造,具有高性能、低功耗和丰富的逻辑资源,适用于通信、网络、工业控制、测试设备以及高端数字信号处理等复杂应用。其型号中的 'EP4SE530' 表示该芯片具有约 530,000 个逻辑单元,'F40' 表示封装为 1517 引脚的 Flip-Chip BGA 封装,'I3' 表示其为工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),并属于中等速度等级。

参数

逻辑单元数:530,000 LEs
  嵌入式存储器:约 39.5 Mb
  DSP 模块:1,536 个
  高速收发器:支持高达 11.3 Gbps 的速率,共 48 通道
  I/O 引脚数量:1,125 个
  封装类型:1517-pin Flip-Chip BGA(F40)
  温度等级:-40°C 至 +85°C(I3)
  电压范围:0.85V 至 0.99V(核心电压)
  功耗:根据设计复杂度和频率不同,典型功耗为 3W 至 6W
  支持的时钟频率:高达 500 MHz

特性

EP4SE530F40I3N 是 Stratix IV 系列中的一款高端 FPGA,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。其核心特性包括高达 530,000 个逻辑单元,为实现复杂逻辑功能提供了充足的空间。该芯片内置高达 39.5Mb 的嵌入式存储器,可支持大型 FIFO、缓存和数据存储应用,非常适合图像处理、高速缓存和数据加密等场景。
  此外,EP4SE530F40I3N 集成了多达 1,536 个 DSP 模块,每个模块支持 18x18 位乘法运算,并支持浮点运算加速,适用于高性能数字信号处理任务,如雷达、通信调制解调器和音频/视频处理。  I/O 引脚数量达到 1,125 个,支持多种标准,包括 LVDS、DDR2、DDR3、HSTL、SSTL 等,为高速数据传输和接口设计提供了极大的灵活性。同时,其 Flip-Chip BGA 封装(1517 引脚)有助于降低封装寄生效应,提高高频性能。
  该芯片的工业级温度等级(-40°C 至 +85°C)使其适用于各种严苛环境下的工业和嵌入式系统应用。此外,其核心电压为 0.85V 至 0.99V,具有较低的动态功耗,适合对功耗敏感的设计。

应用

EP4SE530F40I3N 广泛应用于需要高性能、低延迟和高集成度的领域。常见的应用场景包括:高速通信设备(如路由器、交换机、无线基站)、工业自动化控制系统、高精度测试与测量仪器、雷达与信号处理系统、图像与视频处理平台、数据中心加速卡、网络协议转换设备以及高性能计算模块等。
  在通信领域,该芯片可用于实现高速数据包处理、协议转换和加密解密功能。在工业控制方面,其丰富的 I/O 和高速处理能力使其成为复杂运动控制和实时数据采集的理想选择。在图像处理方面,其强大的 DSP 模块和嵌入式存储器资源可支持高清视频编码/解码和图像识别算法的实现。

替代型号

EP4SGX530KF40C4N, EP4SGX360DF40C3N, XCVU9P-2FLGC900I, XC7VX690T-2FFG1927I

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