系列：Cyclone IV GX
　　逻辑单元（LEs）：49680
　　自适应逻辑模块（ALMs）：24840
　　寄存器：99360
　　嵌入式存储器（比特）：1179648
　　嵌入式存储器（Kb）：1152
　　DSP模块数量：132
　　乘法器位宽：18x18
　　通用I/O数量：236
　　I/O标准支持：LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCIe, LVDS等
　　最大用户I/O数：236
　　高速收发器数量：8
　　收发器数据速率范围：600 Mbps至3.125 Gbps
　　收发器协议支持：PCIe Gen1/Gen2, Gigabit Ethernet, SATA, USB 2.0, CPRI等
　　锁相环（PLL）数量：4
　　封装类型：324-pin FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array)
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　速度等级：8
　　电源电压：核心电压1.0V，辅助电压1.2V或1.5V，I/O电压1.2V至3.3V可配置

EP4CGX50DF27I8N具备多项关键特性，使其在中端FPGA市场中具有显著优势。首先，其内置的8个高速串行收发器支持高达3.125 Gbps的数据传输速率，能够满足多种高速通信接口的需求，例如PCI Express x1/x2链路、千兆以太网以及Serial ATA等。这些收发器集成了时钟数据恢复（CDR）、预加重和均衡功能，确保在复杂信道条件下仍能保持可靠的信号完整性。其次，该器件拥有132个专用DSP模块，每个模块支持18x18位乘法运算，可用于实现高性能滤波器、FFT变换、图像处理算法等计算密集型任务，广泛应用于数字信号处理场景。
　　FPGA内部包含超过49000个逻辑单元和近1.2 Mb的嵌入式存储器，支持灵活配置为单端口RAM、双端口RAM、移位寄存器或FIFO结构，极大增强了系统级集成能力。此外，其I/O架构高度可编程，支持多达数十种不同的电平标准，允许与各种外部设备无缝对接，包括微处理器、ADC/DAC、存储器和其他外设。
　　时钟管理方面，芯片集成了4个高性能锁相环（PLL），可实现频率合成、相位偏移调整、动态相位重配置等功能，有助于优化系统时序性能并降低抖动。安全性方面，该器件支持加密配置（如AES）和设计保护机制，防止知识产权被非法复制。最后，EP4CGX50DF27I8N采用低功耗90nm工艺，在保证性能的同时有效控制静态和动态功耗，适合电池供电或散热受限的应用环境。配合Quartus II开发工具，用户可利用SOPC Builder、Qsys等系统级建模工具快速构建软核处理器系统（如Nios II），进一步提升开发效率和系统灵活性。

EP4CGX50DF27I8N广泛应用于多个高可靠性与中等复杂度的电子系统中。在通信领域，它常用于实现协议转换器、网络交换机、光纤接入设备中的物理层接口处理，以及CPRI/OBSAI接口的基带处理单元，得益于其集成的高速收发器和低延迟特性，能够高效完成数据串并转换与时序对齐任务。工业自动化方面，该芯片可用于PLC控制器、运动控制卡、机器视觉采集模块的设计，通过FPGA的并行处理能力实现实时控制与多轴同步操作。
　　在视频与成像系统中，EP4CGX50DF27I8N可用于HDMI/DVI接口的编码与解码、图像缩放、色彩空间转换、帧率匹配等功能模块的实现，适用于监控摄像头、医疗影像设备和广播级视频处理设备。消费类电子产品中，该器件可用于智能电视的外设接口扩展、游戏设备中的逻辑控制单元，以及AR/VR设备中的传感器融合处理。
　　此外，在汽车电子领域，该FPGA可用于车载信息娱乐系统的桥接芯片、摄像头输入处理单元或雷达信号预处理模块。测试与测量设备也大量采用该型号进行定制化逻辑设计，如示波器前端控制、任意波形发生器的数据流调度等。由于其工业级温度范围和稳定的工作表现，EP4CGX50DF27I8N特别适用于户外部署或恶劣环境下的嵌入式系统。配合丰富的IP核资源和成熟的开发环境，工程师可以快速完成从原型验证到量产的设计流程，显著缩短产品上市周期。

EP4CGX75DF27I8N
　　EP4CGX50EF27I8N
　　5CGX50DF27C8N
　　5AGX50DF27I8N