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W25Q32JVXGIQ TR 发布时间 时间:2025/8/21 6:05:14 查看 阅读:14

W25Q32JVXGIQ TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为32Mbit(4MB),采用标准的SPI(串行外设接口)协议进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,例如数据存储、固件存储、代码执行等场景。W25Q32JVXGIQ TR 采用 8 引脚的 SOIC 封装,适合工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于工业控制、消费电子、汽车电子等多种应用领域。

参数

容量:32Mbit (4MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:2.3V - 3.6V
  封装类型:SOIC-8
  温度范围:-40°C 至 +85°C
  读取速度:80MHz
  编程/擦除电压:3V
  存储结构:均匀分为多个可编程/擦除的扇区
  JEDEC 标准:支持

特性

W25Q32JVXGIQ TR 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,具有多种先进的特性,能够满足复杂应用的需求。该芯片支持标准的SPI接口,最高通信速度可达80MHz,确保了快速的数据传输和代码执行效率。其低电压工作范围(2.3V至3.6V)使得该芯片能够兼容多种电源系统,适用于电池供电设备,从而提高系统的能效。
  在存储结构方面,W25Q32JVXGIQ TR 内部划分为多个可编程和擦除的扇区,支持4KB扇区擦除、32KB块擦除和64KB块擦除模式,同时还支持整个芯片的一键擦除功能。这种灵活的存储管理方式可以提高存储空间的利用率,并减少存储碎片。此外,该芯片支持页编程(Page Program)模式,每次最多可写入256字节的数据,从而提高写入效率。
  安全性方面,W25Q32JVXGIQ TR 提供了硬件和软件两种写保护机制,防止数据被意外修改或擦除。它还支持JEDEC标准的ID识别,方便系统进行自动识别和配置。此外,该芯片内置了独特的64位回读序列号(Unique ID),可用于设备识别、防伪或加密应用。
  W25Q32JVXGIQ TR 的设计符合工业级温度要求(-40°C至+85°C),能够在恶劣环境下稳定工作,适用于工业自动化、智能仪表、车载系统等高可靠性应用场景。其8引脚SOIC封装形式不仅节省空间,而且具有良好的热稳定性和机械强度,适合高密度PCB布局。

应用

W25Q32JVXGIQ TR 被广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,例如工业控制设备、智能传感器、数据采集系统、消费类电子产品、物联网(IoT)设备、智能家居控制器、车载娱乐系统、医疗设备以及安防监控系统等。该芯片特别适合用于存储固件、配置数据、用户数据日志、图形资源或音频文件等。在汽车电子领域,它可以用于存储导航地图、车载系统固件或行车记录数据。在工业控制中,该芯片可用于存储设备参数、校准数据或运行日志。此外,由于其支持快速读取和执行代码(XIP, Execute In Place),W25Q32JVXGIQ TR 也常用于微控制器系统中,直接作为外部存储器运行程序代码,而无需将代码加载到RAM中。

替代型号

IS25LP032D-JBLL TR, MX25L3206EZN1I12 TR, SST25VF032B-20-4I-S2AF TR

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W25Q32JVXGIQ TR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥4.87378卷带(TR)
  • 系列SpiFlash?
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量32Mb
  • 存储器组织4M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-XDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装8-XSON(4x4)