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EP4CE75F29I7 发布时间 时间:2025/12/25 3:16:32 查看 阅读:8

EP4CE75F29I7 是 Intel(原 Altera)公司 Cyclone IV E 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款高性能可编程逻辑器件。该系列器件基于 65nm 工艺制造,具有较高的逻辑密度和丰富的嵌入式存储资源,适用于各种中高端嵌入式系统和数字逻辑设计应用。EP4CE75F29I7 特别适合用于通信、工业控制、图像处理、消费电子等领域。该芯片具有 75,000 个逻辑单元(LE),支持多种 I/O 标准和高速接口,具备低功耗特性,并可在工业级温度范围内(-40°C 至 +85°C)稳定工作。

参数

型号: EP4CE75F29I7
  制造商: Intel (Altera)
  系列: Cyclone IV E
  逻辑单元数(LE): 75,000
  嵌入式存储器: 2,880 kbits
  锁相环(PLL)数量: 4
  封装: FBGA(29x29 mm,484引脚)
  I/O 引脚数: 312
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  电源电压: 1.2V 内核电压,2.5V/3.3V I/O 电压
  最大用户 Flash 存储器容量: 60 Mbit
  支持的 I/O 标准: LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等
  最大系统门数: 75,000
  硬件乘法器数量: 128 个 9x9 位乘法器

特性

EP4CE75F29I7 是 Cyclone IV E 系列中的一款高性能 FPGA,具备丰富的逻辑资源和灵活的 I/O 配置能力。该器件内置 75,000 个逻辑单元(LE),能够实现复杂的数字逻辑设计;同时配备了高达 2,880 kbits 的嵌入式存储器资源,适用于构建 FIFO、缓存、查找表等应用。
  其内部集成了 128 个 9x9 位硬件乘法器,支持快速的乘法运算,适用于数字信号处理(DSP)任务,如滤波、FFT 变换等。此外,EP4CE75F29I7 还配备了 4 个高性能锁相环(PLL),可用于时钟合成、频率倍频、相位调整等,从而满足复杂时序控制的需求。
  该芯片支持多种 I/O 接口标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL 和 LVCMOS 等,能够与不同类型的外部设备兼容,增强了设计的灵活性。其 I/O 引脚总数为 312,具备良好的扩展能力。
  在功耗方面,EP4CE75F29I7 采用低功耗 65nm 工艺技术,结合智能电源管理机制,使其在高性能运行时仍能保持较低的功耗水平,适合对能效要求较高的便携式设备和工业控制系统。
  该器件的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,符合工业级标准,适用于恶劣环境下的长期稳定运行。封装形式为 484 引脚 FBGA(29x29 mm),便于 PCB 布局与散热设计。
  EP4CE75F29I7 还集成了用户 Flash 存储器,容量高达 60 Mbit,可用于存储配置数据、固件或其他用户数据,支持快速启动和非易失性数据存储。

应用

EP4CE75F29I7 适用于多种需要中高密度可编程逻辑和嵌入式处理能力的应用场景。典型应用包括:
  1. **通信设备**:如高速数据传输接口、协议转换器、通信基站控制逻辑等。
  2. **工业自动化**:用于可编程逻辑控制器(PLC)、传感器接口、电机控制、实时监测系统等。
  3. **图像处理**:如图像采集、视频流处理、边缘检测、图形加速等。
  4. **测试与测量设备**:用于高速信号采集、数据分析、接口模拟等。
  5. **消费电子产品**:如智能家电控制板、音频处理模块、接口扩展等。
  6. **嵌入式系统开发**:作为主控芯片用于 FPGA 开发板、原型验证平台、SoC 设计验证等。
  由于其高性能、低功耗和工业级温度适应性,EP4CE75F29I7 被广泛应用于科研、教育、工业及消费类电子产品中。

替代型号

EP4CE115F29I7N, EP3C80F256I7N, EP4CE55F29I7

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EP4CE75F29I7参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial DesignsCyclone IV FPGA Family Overview
  • 特色产品Cyclone? IV FPGAs
  • 标准包装36
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列CYCLONE® IV E
  • LAB/CLB数4713
  • 逻辑元件/单元数75408
  • RAM 位总计2810880
  • 输入/输出数426
  • 门数-
  • 电源电压1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)