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EP4CE10F17C9LN 发布时间 时间:2025/12/25 4:15:29 查看 阅读:16

EP4CE10F17C9LN 是 Intel(原 Altera)Cyclone IV 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用 65nm 工艺制造,属于低功耗、高性能的可编程逻辑器件,适用于多种数字逻辑设计、嵌入式系统开发、通信和工业控制等应用。EP4CE10F17C9LN 提供了丰富的逻辑单元、可配置 I/O 引脚、嵌入式存储块(M9K)、数字信号处理模块(DSP Blocks)以及 PLL 时钟管理单元,支持灵活的系统集成。

参数

型号: EP4CE10F17C9LN
  逻辑单元数量: 10,320
  嵌入式存储块(M9K)数量: 138
  DSP Blocks 数量: 24
  最大用户 I/O 引脚数: 273
  工作电压: 0.95V - 1.05V 内核电压,2.5V - 3.3V I/O 电压
  封装形式: 484 引脚 FBGA
  温度等级: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  工作频率: 支持高达 400 MHz 的内部时钟频率
  时钟管理单元: 2 个 PLL(锁相环)
  器件系列: Cyclone IV E
  开发工具支持: Quartus II Web Edition / Prime

特性

EP4CE10F17C9LN 是一款性能与功耗平衡的 FPGA 器件,具备多项先进特性。
  首先,其采用 65nm 工艺制造,内核电压为 0.95V 至 1.05V,使得芯片在运行过程中具有较低的功耗,非常适合对功耗敏感的便携式设备和嵌入式系统。同时,其支持高达 400 MHz 的内部时钟频率,能够满足高速数据处理和实时控制应用的需求。
  其次,该芯片配备了 10,320 个逻辑单元,足以实现中等复杂度的数字逻辑设计,如通信协议实现、数据处理算法、状态机控制等。其可配置性高,适用于多种定制化数字电路设计。
  另外,EP4CE10F17C9LN 提供了 138 个 M9K 嵌入式存储块,每个存储块容量为 9Kbit,可用于构建 FIFO、缓存、查找表(LUT)扩展等,极大提升了数据存储和处理能力。同时,该芯片内置 24 个 DSP Blocks,每个模块支持 18x18 位乘法运算,适合用于数字信号处理、音频处理、图像处理等高性能计算任务。
  芯片还集成了两个 PLL(锁相环),可实现时钟合成、频率倍频、相位调整等功能,帮助开发者优化系统时钟架构,提高设计的稳定性与可靠性。
  此外,该芯片具有 273 个用户 I/O 引脚,支持多种电气标准(如 LVDS、SSTL、HSTL 等),能够与外部高速接口、ADC/DAC、DDR 存储器等设备进行连接,扩展性强。
  EP4CE10F17C9LN 支持工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适合在工业现场、车载系统和户外设备中使用。

应用

EP4CE10F17C9LN 因其灵活性和丰富的资源,被广泛应用于多个领域。
  在通信领域,该芯片可用于实现高速通信接口、协议转换、数据包处理、无线基站中的调制解调等功能。其高速 DSP 模块尤其适合实现滤波器、FFT 变换等数字信号处理任务。
  在工业控制方面,EP4CE10F17C9LN 可用于运动控制、传感器接口、PLC 控制器、工业网络通信(如 CAN、EtherCAT)等应用。其丰富的 I/O 资源和 PLL 模块使其能够灵活适配各种工业标准接口。
  在嵌入式系统开发中,该芯片可用于构建软核处理器(如 Nios II)系统,实现定制化的嵌入式功能。例如用于图像采集与处理、人机界面控制、数据采集与分析等。
  此外,该芯片也可用于消费类电子产品、医疗设备、测试测量仪器、视频处理系统等领域,其低功耗特性和高性能资源使其在多个行业具有广泛应用前景。

替代型号

EP4CE10E22C8N, EP4CE6F17C8N, EP4CE15F17C8N

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EP4CE10F17C9LN参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial DesignsCyclone IV FPGA Family Overview
  • 特色产品Cyclone? IV FPGAs
  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列CYCLONE® IV E
  • LAB/CLB数645
  • 逻辑元件/单元数10320
  • RAM 位总计423936
  • 输入/输出数179
  • 门数-
  • 电源电压0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FBGA(17x17)