系列：Stratix III L
　　逻辑单元（LEs）：70,146
　　自适应逻辑模块（ALMs）：35,073
　　寄存器：约 72,000
　　嵌入式存储器（bits）：4,972,032
　　M9K 存储块数量：544
　　DSP 模块数量：136
　　最大用户 I/O 数量：420
　　I/O 标准支持：LVDS、LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL 等
　　收发器数量：无高速收发器（Stratix III L 系列不集成高速串行收发器）
　　核心电压：1.0V
　　封装类型：FBGA-780
　　温度等级：工业级（I4 表示 -40°C 至 +100°C 结温）
　　配置方式：支持主动和被动配置模式，兼容多种非易失性存储器
　　时钟管理单元：多个全局时钟网络，支持 PLL 和高级时钟控制

Stratix III 架构采用高度优化的自适应逻辑模块（ALM）结构，每个 ALM 可以实现多种组合和时序逻辑功能，提升了逻辑利用率和性能。相比前代 Stratix II，Stratix III 在每瓦性能上显著提升，得益于 90nm 工艺和电路级优化，使得其在高密度逻辑应用中具有更高的能效比。
　　该器件集成了多达 544 个 M9K 存储块，每个存储块提供 9Kbits 的双端口 RAM 容量，总嵌入式存储超过 4.5Mb，非常适合需要大容量片上缓存的应用，如视频缓冲、协议转换和数据包处理。所有存储块支持多种宽度配置和独立时钟域操作，增强了系统设计的灵活性。
　　DSP 模块方面，EP3SL70F780I4 配备了 136 个专用数字信号处理模块，每个模块包含高效的乘法器、累加器和流水线寄存器，支持单精度浮点运算（通过级联实现）和固定点运算，广泛应用于滤波器、FFT、图像处理和雷达信号处理等场景。
　　I/O 架构支持广泛的单端和差分标准，包括高达 875 Mbps 的 LVDS 数据速率，并具备可编程驱动强度、上拉/下拉电阻和延迟控制（DQS/DQ 调整），确保在不同 PCB 环境下的信号完整性。此外，器件提供多达 16 个全局时钟网络和多个 PLL，支持频率合成、相位偏移、动态相位调整和时钟切换，满足复杂系统的多时钟域需求。
　　安全性方面，Stratix III 支持加密配置（AES 128 位）和防篡改功能，防止知识产权被非法复制。同时，其支持热插拔和 IEEE 1149.1 JTAG 边界扫描测试，便于系统调试和维护。

EP3SL70F780I4 广泛应用于对逻辑密度和处理能力要求较高的工业领域。在通信基础设施中，它常用于基站基带处理、光传输网络（OTN）映射和交换矩阵控制，利用其大容量逻辑和存储资源实现多通道信号处理。
　　在军事与航空航天领域，该器件被用于雷达信号采集与预处理、电子战系统中的实时频谱分析以及安全通信加密引擎的实现，其工业级温度范围和高可靠性符合严苛环境下的运行要求。
　　测试与测量设备，如高端逻辑分析仪、任意波形发生器和自动测试设备（ATE），也广泛采用此 FPGA 实现高速数据采集、协议解码和实时响应控制。
　　此外，在广播视频设备中，可用于高清视频格式转换、帧同步和多路复用器设计，凭借其丰富的 DSP 和存储资源，能够并行处理多个高清视频流。
　　科研仪器和高性能计算加速卡中，该芯片可用于定制化算法加速，例如基因序列比对或物理仿真中的并行计算模块。由于其不集成高速串行收发器，因此更适合板级并行接口或通过外部 PHY 实现高速通信的系统架构。

EP3SL150F780I4
　　EP4SGX70F780I4
　　5CGXFC7C7F23C8