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EP3SL70F484I3N 发布时间 时间:2025/12/25 1:37:40 查看 阅读:23

EP3SL70F484I3N 是 Altera 公司(现为 Intel PSG)推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Stratix III 系列。该器件采用先进的 65nm 工艺制造,具有高达 70,000 个逻辑单元(LEs),适用于高性能计算、通信、图像处理和工业控制等领域。

参数

型号:EP3SL70F484I3N
  逻辑单元:70,000 LE
  嵌入式存储器:2,880 kbit
  DSP 模块:144 个 18x18 乘法器
  I/O 引脚数:484
  最大用户 I/O:396
  电源电压:1.15V(内核)/ 2.5V 或 3.3V(I/O)
  封装类型:FBGA
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)

特性

Stratix III 系列 FPGA 具备优异的性能与低功耗特性,EP3SL70F484I3N 作为该系列的一员,提供了丰富的逻辑资源与高速接口能力。
  其架构采用高度并行的结构,支持复杂的数字信号处理(DSP)算法和高速数据传输。该芯片内部集成了大量的 DSP 模块,每个模块均可配置为乘法器、累加器或滤波器等运算单元,非常适合用于图像处理、通信调制解调和加密算法等应用。
  此外,EP3SL70F484I3N 提供了多达 396 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVCMOS、SSTL、HSTL 等,适用于与多种外围设备进行高速接口通信。
  芯片内部还集成了丰富的块存储器(Block RAM),可用于实现 FIFO、缓存、查找表等功能,大大提升了系统设计的灵活性与效率。
  为了满足工业级应用的需求,EP3SL70F484I3N 采用 1.15V 内核供电和 2.5V/3.3V I/O 供电,支持宽温度范围(-40°C 至 +85°C),确保在恶劣环境下仍能稳定运行。

应用

EP3SL70F484I3N 被广泛应用于高速通信设备、工业自动化控制系统、图像采集与处理系统、医疗设备、雷达与测试仪器、数据中心加速卡等高性能嵌入式系统中。由于其强大的处理能力和丰富的 I/O 接口资源,该芯片特别适合需要高吞吐量数据处理和复杂算法实现的场景。

替代型号

EP3SE50F484I3N, EP3SL150F484I3N, EP4SGX70HF35C4N

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