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CBR02C609C8GAC 发布时间 时间:2025/12/23 21:45:00 查看 阅读:10

CBR02C609C8GAC是一款高性能的陶瓷电容器,属于片式多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号具有高容值、低ESR和良好的频率稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其采用X7R介质材料,具备优异的温度特性和可靠性。

参数

容量:0.6μF
  额定电压:63V
  公差:±10%
  封装形式:0805
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃~+125℃
  尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
  ESR(等效串联电阻):≤0.05Ω
  DC偏压特性:在10V下容量变化小于-20%

特性

CBR02C609C8GAC采用X7R介质材料,使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。同时,该器件具有较低的等效串联电阻(ESR),可有效减少高频信号下的能量损耗。此外,它还具有优良的抗振动和抗冲击性能,能够适应各种恶劣的工作环境。
  这款电容器支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产,提高了装配效率和产品可靠性。由于其小型化设计和高性能表现,特别适合于需要紧凑型电路布局的应用场景。

应用

CBR02C609C8GAC主要应用于电源滤波、去耦、信号耦合以及旁路电路中。具体包括但不限于以下领域:
  1. 消费电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等;
  2. 工业控制系统中的电源模块和信号处理单元;
  3. 通信设备中的射频电路和基带处理部分;
  4. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号调理环节。

替代型号

CBR02C609C8GAT, CBR02C609C8GAN, GRM188R71E606KE11L

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CBR02C609C8GAC参数

  • 数据列表CBR02C609C8GAC
  • 标准包装15,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容6.0pF
  • 电压 - 额定10V
  • 容差±0.25pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 尺寸/尺寸0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.013"(0.33mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-