型号：EP3SL50F780I4N
　　制造商：Altera (Intel FPGA)
　　系列：Stratix III
　　工艺技术：65nm
　　逻辑单元数量：约50,000 个 LE
　　嵌入式存储器：约2.2 Mbits
　　数字信号处理模块：144 个 DSP Block
　　最大用户 I/O 数量：480
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：780 引脚
　　工作温度范围：工业级 (-40°C 至 +85°C)
　　电压范围：核心电压 0.95V - 1.15V
　　最大频率：可达 500 MHz 以上
　　可编程 I/O 标准支持：LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等

EP3SL50F780I4N 具备多种先进的 FPGA 特性，使其在复杂系统设计中具有高度的灵活性和性能优势。
　　首先，该芯片拥有高达 50,000 个逻辑单元（LE），可实现复杂的数字逻辑功能，适用于从通信协议实现到图像处理等多种应用场景。
　　其次，其内置的 144 个 DSP Block 支持高性能的数字信号处理任务，如滤波、FFT 和乘法运算，非常适合用于音频、视频和通信系统。
　　此外，EP3SL50F780I4N 提供高达 2.2 Mbits 的嵌入式存储器资源，可用于构建大容量缓存或实现复杂的查找表和数据缓冲功能。
　　该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL 和 LVCMOS 等，确保与外部设备的兼容性和高速数据传输能力。
　　其高速 I/O 接口支持高达 1.25 Gbps 的数据速率，适用于高速串行通信和数据采集系统。
　　在时钟管理方面，EP3SL50F780I4N 配备了多个 PLL（锁相环）模块，可实现精确的时钟合成、分频和相位调整，确保系统时钟的稳定性和精确性。
　　该器件采用 FBGA 780 引脚封装，适用于工业级工作温度范围，具备良好的可靠性和稳定性，适用于工业自动化、通信设备、测试仪器和嵌入式系统等应用场景。

EP3SL50F780I4N 适用于多种高性能和高密度逻辑需求的应用场景。
　　在通信领域，该芯片可用于实现高速数据处理、协议转换和信号调制解调功能，适用于无线基站、光通信模块和网络交换设备。
　　在工业控制方面，EP3SL50F780I4N 可用于构建高精度的运动控制、传感器接口和数据采集系统，支持多通道高速信号处理和实时控制。
　　在视频和图像处理系统中，该芯片凭借其高性能 DSP 模块和大容量存储器资源，可用于实现图像缩放、边缘检测、色彩空间转换等算法。
　　此外，EP3SL50F780I4N 还广泛应用于测试与测量设备、航空航天电子系统、医疗成像设备和高性能计算模块中，提供高度可定制的硬件加速解决方案。
　　由于其工业级温度范围和高可靠性设计，EP3SL50F780I4N 也适用于恶劣环境下的嵌入式系统和自动化控制系统。

EP3SL50F780C4N, EP3SL150F780I3N, EP4SGX530KF40C4