型号：EP3SL50F780I4LG
　　制造商：Altera (Intel)
　　系列：Stratix III
　　逻辑单元数量：约 49,152 LEs (Logic Elements)
　　自适应逻辑模块 (ALM) 数量：约 24,576 ALMs
　　嵌入式存储器总量：约 3.5 Mbits
　　最大用户可用 I/O 数量：约 427 个
　　DSP 模块数量：144 个（每个支持 18x18 乘法器）
　　时钟管理单元 (CMU)：支持多个锁相环 (PLL)
　　高速收发器数量：支持多达 24 个，速率最高可达 7.5 Gbps
　　配置方式：支持主动串行 (AS)、被动串行 (PS)、被动并行 (PP) 等多种模式
　　电源电压：核心电压 1.0V，I/O 电压支持 1.2V 至 3.3V 多种标准
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　封装类型：780-ball FineLine BGA (F780)

Stratix III 架构在性能与功耗之间实现了良好的平衡，特别适合需要高吞吐量和复杂逻辑处理的应用场景。EP3SL50F780I4LG 的可编程逻辑架构基于自适应逻辑模块（ALM），每个 ALM 可高效实现多种组合逻辑和时序逻辑功能，提升了逻辑利用率。该器件集成了高达 3.5 Mbits 的嵌入式存储器，分布在多个 M9K 存储块中，每个 M9K 块提供 9 Kbits 容量，可用于构建 FIFO、缓存、查找表或片上数据缓冲区，显著增强了数据密集型应用的性能。
　　DSP 模块方面，EP3SL50F780I4LG 配备了 144 个专用数字信号处理模块，每个模块包含一个 18x18 乘法器和累加单元，支持单精度浮点运算、滤波、FFT 和其他复杂数学运算，非常适合通信系统中的调制解调、雷达信号处理和视频编码等任务。此外，其内置的高速串行收发器支持多种协议，如 PCI Express、Serial RapidIO、Gigabit Ethernet 和 CPRI，使得该 FPGA 能够轻松实现芯片间或板间的高速互连，减少对外部 ASIC 或专用接口芯片的依赖。
　　时钟管理方面，器件集成了多个高性能锁相环（PLL），支持宽范围频率合成、动态相位调整和低抖动输出，确保系统时钟的稳定性和精确性。I/O 接口支持广泛的工业标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL、PCIe 等，具备可编程驱动强度、上拉/下拉电阻和 slew rate 控制，增强了信号完整性与系统兼容性。安全方面，该器件支持加密配置和设计保护功能，防止 IP 被非法复制或逆向工程。尽管 Stratix III 已逐步被后续的 Stratix IV/V/10 系列取代，但 EP3SL50F780I4LG 在现有工业设备、测试仪器和国防系统中仍有广泛应用，且可通过 Quartus II 软件进行完整的设计、综合、布局布线和调试。

EP3SL50F780I4LG 广泛应用于对处理能力、I/O 数量和高速通信有严苛要求的高端系统中。在通信基础设施领域，它常用于无线基站（如 WCDMA、LTE 前端处理）、光传输网络（OTN）和分组交换设备中，承担基带信号处理、协议转换和数据包调度等关键任务。在军事与航空航天应用中，该 FPGA 被用于雷达信号采集与处理、电子战系统、图像融合处理和加密通信设备，得益于其高可靠性与工业温度范围支持。
　　在广播与专业音视频领域，EP3SL50F780I4LG 用于高清视频切换台、多通道编解码器、SDI 接口处理和实时图像增强系统，利用其大量 DSP 模块和高速 I/O 实现低延迟视频流处理。测试与测量设备，如高性能逻辑分析仪、任意波形发生器和自动化测试平台（ATE），也广泛采用该器件来实现灵活的信号生成与采集逻辑。
　　此外，在数据中心和高性能计算领域，虽然已被更新的 FPGA 取代，但在早期的加速卡和协处理器设计中，EP3SL50F780I4LG 曾用于实现定制化算法加速，如数据压缩、加密解密和模式匹配。科研仪器、医疗成像系统（如超声波、MRI 后端处理）以及工业自动化控制系统也是其典型应用场景。由于其强大的逻辑资源和灵活的架构，该器件特别适合需要长期部署、高稳定性和可重构性的系统设计。

EP3SL150F1517C5N
　　EP4SGX50F29C6N
　　EP4SGX50F23I3N