EP3SL50F780I3N 时间：2025/12/27 13:41:15 阅读：12

EP3SL50F780I3N是Altera（现为Intel Programmable Solutions Division）公司推出的Stratix III系列中的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片。该器件基于先进的90纳米工艺制造，专为高密度、高速度和低功耗应用而设计，广泛应用于通信、数据中心、军事、航空航天以及高端数字信号处理等领域。Stratix III系列在架构上进行了优化，提供了更高的逻辑密度、更快的互连结构以及增强的嵌入式存储器和数字信号处理能力。EP3SL50F780I3N具有50,000个逻辑单元（LEs），支持多种I/O标准和高速串行收发器，能够满足复杂系统设计的需求。该芯片采用FBGA-780封装，具备良好的热性能和电气性能，适用于工业级温度范围，其“I3”后缀表示该器件符合工业级工作温度规范（-40°C至+85°C），并具有较低的功耗特性。此外，该FPGA支持动态部分重配置功能，允许在不中断系统运行的情况下更新部分逻辑功能，提升了系统的灵活性和可靠性。

参数

型号：EP3SL50F780I3N
　　制造商：Intel (原Altera)
　　系列：Stratix III
　　逻辑单元（LEs）：50,000
　　寄存器：约112,000
　　等效逻辑门：约500万
　　嵌入式存储器（bits）：3,634,176
　　DSP模块数量：144
　　乘法器精度：18x18
　　最大用户I/O数：420
　　引脚数：780
　　封装类型：FBGA-780
　　工作电压：核心1.2V，I/O电压支持1.2V至3.3V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　收发器速度：最高可达3.125 Gbps
　　收发器通道数：8
　　配置方式：主动串行（AS）、被动串行（PS）、被动并行（PP）
　　安全特性：支持加密和设计保护功能

特性

EP3SL50F780I3N具备多项先进特性，使其在高性能FPGA市场中占据重要地位。首先，其基于90nm三栅极氧化物工艺技术，显著降低了功耗，同时提高了性能和集成度。该器件采用了优化的自适应逻辑模块（ALM）架构，每个ALM可提供更高效的逻辑实现能力，相比传统查找表结构，在相同资源下能实现更复杂的逻辑功能，从而提升资源利用率。其次，该FPGA集成了高达3.6Mb的嵌入式存储器，分布在多个M9K存储块中，支持双端口RAM、移位寄存器、FIFO等多种模式，适用于大数据缓存和高速数据流处理。
　　在信号处理方面，EP3SL50F780I3N配备了144个专用DSP模块，每个模块包含一个18x18乘法器和累加单元，支持单精度浮点运算扩展，适用于滤波、FFT、矩阵运算等复杂算法实现。这些DSP模块可通过流水线结构实现高吞吐率，满足通信系统中对实时处理的严苛要求。此外，芯片内置8个高速串行收发器，支持多种协议如PCI Express、Serial RapidIO、Gigabit Ethernet等，便于构建高速背板互连和数据传输系统。
　　该器件还具备丰富的时钟管理资源，包括多个锁相环（PLL）和全局时钟网络，支持频率合成、相位调整、时钟切换等功能，确保系统时序的稳定性和精确性。I/O接口支持多达27种不同的电平标准，包括LVDS、HSTL、SSTL、PCI等，增强了与外部器件的兼容性。安全性方面，EP3SL50F780I3N支持AES加密和哈希算法，可对配置文件进行加密存储，防止逆向工程和非法复制，保障知识产权安全。

应用

EP3SL50F780I3N广泛应用于对性能、带宽和灵活性要求极高的系统中。在通信领域，它常用于无线基站的基带处理单元、光传输网络中的线路卡设计以及核心路由器中的包处理引擎，凭借其高速收发器和强大的DSP能力，能够实现实时信号调制解调、信道编码和流量调度。在测试与测量设备中，该FPGA可用于高速数据采集系统、逻辑分析仪和任意波形发生器，利用其大容量存储和可编程I/O实现灵活的信号生成与捕获。
　　在军事和航空航天领域，EP3SL50F780I3N被用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端，其高可靠性、宽温工作能力和抗辐射设计（通过筛选）使其适合极端环境下的部署。在工业自动化方面，该芯片可用于高端PLC控制器、机器视觉系统和运动控制平台，实现多轴同步控制和图像预处理功能。此外，在医疗成像设备如超声波系统和CT扫描仪中，EP3SL50F780I3N可用于实时图像重建和数据压缩，提升诊断效率。由于其支持部分重配置技术，还可用于需要在线升级或动态功能切换的应用场景，如软件定义无线电（SDR）和可重构计算平台，极大地增强了系统的适应性和生命周期管理能力。