系列：Stratix III
　　逻辑单元（LEs）：50000
　　寄存器：50576
　　嵌入式存储器（bit）：4898304
　　乘法器（18x18）：144
　　DSP模块：72
　　I/O数量：343
　　最大用户I/O数：343
　　封装类型：FBGA-484
　　引脚数：484
　　电源电压：1.2V（核心），3.3V/2.5V/1.8V/1.5V/1.2V（I/O）
　　工作温度范围：0°C 至 85°C
　　速度等级：2
　　收发器数量：无高速收发器（此型号为非GX版本）
　　配置方式：主动串行（AS）、被动串行（PS）、被动并行（PP）
　　加密支持：AES + 非授权读取保护
　　PLL数量：4
　　全局时钟网络：支持多路全局时钟驱动

Stratix III 架构采用了多项创新技术以提升性能与能效。其自适应逻辑模块（ALM）结构比前代更加灵活，每个 ALM 可实现多个操作，从而提高逻辑利用率并减少布线拥塞。这种架构允许更高效的组合逻辑和算术运算实现，尤其适合复杂数字信号处理任务。
　　该器件内置多达 4 个高性能锁相环（PLL），支持广泛的频率合成、相位偏移控制和动态重配置功能，可用于精确的时钟管理与抖动清理。此外，片上集成了高带宽存储器接口控制器，支持 DDR2 和 DDR3 SDRAM 的高速访问，最高可达 400 Mbps 数据速率，便于构建大容量数据缓冲系统。
　　DSP 模块经过优化，每个模块包含两个 18x18 乘法器和累加单元，适用于滤波器、FFT、矩阵运算等高性能计算场景。这些 DSP 块可通过流水线模式运行，显著提升吞吐量。同时，嵌入式存储器资源丰富，总容量接近 5 Mb，分布在多个 M9K 存储块中，支持双端口、单端口以及移位寄存器等多种工作模式，极大增强了数据流处理能力。
　　I/O 结构高度可配置，支持超过 30 种行业标准电平协议，包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS 差分信号等，确保与外部设备的良好互连性。所有 I/O 均支持可编程压摆率控制和驱动强度调节，有助于降低电磁干扰（EMI）并改善信号完整性。
　　安全性方面，EP3SL50F484C2LN 支持 AES-256 加密配置文件存储，并可通过熔丝位启用永久性读出保护，防止逆向工程。配置过程支持 CRC 校验和看门狗定时器，增强系统鲁棒性。此外，该器件支持热插拔和 IEEE 1149.1 JTAG 边界扫描测试，方便系统调试与维护。

EP3SL50F484C2LN 广泛应用于需要高逻辑密度和强大处理能力的领域。在通信系统中，常用于基站基带处理单元、交换机和路由器中的包处理引擎、流量调度和协议转换模块。由于其出色的并行处理能力和低延迟特性，非常适合实现复杂的数字前端（DFE）算法和信道编码/解码功能，如 Turbo 码、LDPC 解码器等。
　　在视频与图像处理领域，该 FPGA 被用于高清视频采集、格式转换、帧同步、图像增强和实时压缩系统。利用其丰富的 DSP 资源和高速 I/O 接口，可以构建多通道 SDI 视频输入输出平台，广泛应用于广播级摄像机、监视系统和专业视频切换台。
　　工业自动化和测试测量设备也大量采用该器件，用于运动控制、数据采集、精密触发生成和仪器同步。其高精度时钟管理和确定性延迟控制能力使其成为雷达信号模拟、激光控制系统和光学干涉仪的理想选择。
　　此外，在航空航天与国防领域，EP3SL50F484C2LN 因其可靠性和抗干扰能力而被用于雷达波束成形、电子战系统、导弹制导处理器和安全通信链路。结合其安全加密功能，可用于构建防篡改通信终端或保密数据传输网关。
　　科研和高性能计算场景下，该芯片可用于构建定制化协处理器，加速特定算法执行，例如基因序列比对、蒙特卡洛仿真或物理建模。虽然当前已有更高性能的 FPGA 可选，但由于其成熟的设计生态和稳定的供应链，EP3SL50F484C2LN 仍在许多长期服役系统中发挥关键作用。

EP3SL50F780C2N
　　EP3SL50F1152C2N
　　EP4SGX50F27C2N
　　EP4SGX50F30C2N