系列：Stratix III
　　逻辑单元（LEs）：197,168
　　自适应逻辑模块（ALMs）：98,584
　　嵌入式存储器（bits）：11,672,576
　　M9K 存储器块数量：672
　　DSP 模块数量：76
　　用户 I/O 引脚数：858
　　最大系统门数：约 200 万
　　核心电压：1.0V
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：1517
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　速度等级：3
　　收发器数量：无高速收发器
　　时钟管理单元（CMU）数量：4
　　PLL 数量：4
　　配置方式：支持主动串行、被动串行、被动并行等

Stratix III 架构采用了多项创新技术以实现高性能与低功耗的平衡。首先，其逻辑结构基于自适应逻辑模块（ALM），每个 ALM 可提供多达六个输入和两个寄存器，相比传统查找表结构能更高效地实现复杂逻辑函数，从而提高资源利用率和性能。这种架构允许在一个 ALM 内实现多个独立的算术或逻辑操作，提升了并行处理能力。
　　其次，EP3SL200F1517I3 集成了大量嵌入式 M9K 存储器块，总容量超过 11Mb，支持双端口、移位寄存器、FIFO 等多种模式，适用于高速缓存、帧缓冲、数据暂存等应用场景。这些存储器块可通过 Quartus II 软件自动映射和优化，极大简化了设计流程。
　　DSP 模块方面，该器件配备 76 个专用 DSP 块，每个块支持 18x18 乘法运算，并可级联形成更宽的数据路径，适用于滤波、FFT、矩阵运算等数字信号处理任务。DSP 模块支持流水线和非流水线模式，可根据性能需求灵活配置。
　　在时钟管理方面，器件集成了四个高性能锁相环（PLL）和时钟管理单元（CMU），支持频率合成、相位偏移、动态相位调整和扩频时钟等功能，确保系统时序的精确控制。此外，其全局和局部时钟网络经过优化，能够有效降低时钟抖动和偏斜，提升整体系统稳定性。
　　I/O 接口方面，支持多种标准如 LVDS、SSTL、HSTL、PCIe 等，具备可编程驱动强度、上拉/下拉电阻和延迟控制（DQS），适用于高速接口设计。虽然 EP3SL200F1517I3 不包含高速串行收发器（GXB），但其通用 I/O 仍可支持高达数百 Mbps 的单端或差分传输速率。
　　最后，该 FPGA 支持多种配置模式和加密功能，包括 AES 加密和哈希认证，保障设计安全。其非易失性配置存储器需外接，通常配合 EPCS 或其他串行配置器件使用。

EP3SL200F1517I3 广泛应用于对高性能逻辑处理和并行计算有严格要求的工业与通信系统。在通信基础设施领域，它常被用于构建基站基带处理单元、光传输网络中的线路卡、协议转换器以及多通道数据复用/解复用系统。其丰富的逻辑资源和嵌入式存储器使其能够高效实现复杂的调制解调算法、信道编码（如 Turbo 码、LDPC）和包处理逻辑。
　　在视频与图像处理方面，该器件适用于高清视频切换器、多路视频采集卡、实时图像增强系统和机器视觉控制器。利用其并行处理能力和 DSP 模块，可以同时处理多路 1080p 或更高分辨率的视频流，执行色彩空间转换、缩放、去噪和边缘检测等操作。
　　在军事与航空航天领域，EP3SL200F1517I3 因其工业级温度特性和高可靠性，被用于雷达信号处理、电子战系统、惯性导航系统和卫星通信终端。其可重构性使得同一硬件平台可在不同任务间快速切换，降低了系统升级成本。
　　此外，在测试与测量设备中，如高速数据采集系统、逻辑分析仪和自动化测试设备（ATE），该 FPGA 可作为主控处理器，负责高速采样控制、数据预处理和接口桥接功能。其大容量存储资源可用于临时缓存海量测试数据，避免主机总线瓶颈。
　　科研与高性能计算领域也利用该器件进行算法加速，例如在生物信息学中用于 DNA 序列比对，或在金融领域实现低延迟交易算法。通过将关键计算任务卸载到 FPGA，系统整体性能得以显著提升。尽管该器件已逐步进入生命周期后期，但在现有系统维护和特定工业应用中仍具有重要价值。

EP3SL150F1517C3N
　　EP4SGX230KF40C2