型号：EP3SL200F1152C4L
　　制造商：Altera（现为 Intel PSG）
　　系列：Stratix III
　　工艺：65nm
　　逻辑单元（LE）：199,840
　　嵌入式存储器（M9K 块）：1,152
　　最大嵌入式存储器容量：10,368 Kb
　　数字信号处理（DSP）模块：144
　　最大 DSP 性能（18x18 乘法器）：144
　　I/O 引脚数：864
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：1152-pin
　　工作温度：商业级（C4：0°C 至 85°C）
　　电源电压：1.15V 核心电压
　　最大系统频率：高达 500 MHz
　　支持的 I/O 标准：LVDS、LVCMOS、SSTL、HSTL 等

EP3SL200F1152C4L 作为 Stratix III 系列的代表型号，具备多项先进的特性。
　　首先，其采用了 65nm 工艺，使得芯片在功耗和性能之间达到了良好的平衡。相比前代产品，Stratix III 在功耗方面降低了 50%，同时性能得到了显著提升。核心电压为 1.15V，I/O 电压支持多种标准，如 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V，增强了设计的灵活性。
　　其次，该芯片拥有丰富的逻辑单元和嵌入式存储器资源。其 199,840 个逻辑单元能够实现复杂的数字逻辑功能，而 1,152 个 M9K 存储块（共计 10,368 Kb 的嵌入式存储器）则为设计者提供了大量的片上存储资源，适用于缓存、缓冲器、FIFO 等应用。此外，144 个 DSP 模块支持高性能的数字信号处理操作，如乘法、加法、累加等，适用于通信、图像处理、雷达系统等领域。
　　此外，EP3SL200F1152C4L 提供了多达 864 个用户可配置的 I/O 引脚，支持多种高速 I/O 标准，如 LVDS、LVCMOS、SSTL、HSTL 等，满足了不同接口和通信协议的需求。其 FBGA 封装形式具有良好的热性能和电气性能，适合高密度 PCB 设计。
　　Stratix III 系列还集成了高级时钟管理模块，包括 PLL（锁相环）和 DLL（延迟锁相环），可实现高精度的时钟频率合成、分频、移相等功能，支持系统时钟的灵活管理。此外，该芯片还支持 JTAG、AS、PS 等多种配置模式，并具备强大的在线调试和边界扫描功能，便于开发和调试。
　　综上所述，EP3SL200F1152C4L 凭借其高性能、低功耗、丰富的资源和灵活的接口配置，广泛适用于高端通信设备、工业控制系统、视频处理平台、医疗成像设备以及测试测量仪器等应用场景。

EP3SL200F1152C4L 被广泛应用于多个高性能嵌入式系统和数字电路设计领域。在通信领域，它常用于实现基站、无线接入点、光通信模块等设备中的高速数据处理和协议转换功能。在工业控制方面，该芯片可用于实现高性能的运动控制、实时数据采集和处理、传感器接口等功能。在视频处理领域，EP3SL200F1152C4L 可用于开发高清视频采集、编码、解码、显示控制等模块，适用于安防监控、广播设备、数字标牌等应用。此外，它还适用于测试测量设备、网络交换设备、医疗成像系统、雷达系统等需要高性能可编程逻辑资源的场合。由于其丰富的 DSP 资源和高速 I/O 接口，该芯片也常用于实现高性能计算（HPC）、图像识别、信号处理等算法加速任务。

EP4SGX230KF40C2、EP3SL150F1152C4L、XC6VLX240T-1FFG1156、EP2AGX125EF29C5