系列：Stratix III
　　逻辑单元（LEs）：149,760
　　寄存器：约299,520
　　自适应逻辑模块（ALMs）：74,880
　　内存比特数：11,796,480 bit
　　嵌入式乘法器（18x18）：288个
　　DSP模块：288个
　　最大用户I/O数：480
　　引脚数：780
　　封装类型：Flip-Chip FineLine BGA (F780)
　　速度等级：C4
　　工作电压：1.0V - 1.2V（核心），多种I/O电压支持
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业级）
　　收发器速率：最高支持6.375 Gbps（部分引脚支持）
　　时钟管理单元（PLL）：4个
　　配置方式：主动/被动串行、JTAG、快速被动并行等

Stratix III EP3SL150F780C4G FPGA具备多项先进特性，显著提升了高性能应用的设计灵活性与系统效率。
　　首先，该器件采用90nm低功耗工艺，在保证高逻辑密度的同时有效降低了动态和静态功耗。其架构由大量自适应逻辑模块（ALM）构成，每个ALM可在单个周期内执行多个逻辑操作，支持高效的算术运算和寄存器密集型设计，适用于复杂数字信号处理任务。此外，器件集成了多达288个18×18位硬件乘法器，可灵活配置为DSP模块，用于实现滤波器、FFT、矩阵运算等关键算法，极大提升数学运算性能。
　　其次，EP3SL150F780C4G提供高达11.8 Mb的片上存储资源，分布在多个M9K和M144K存储块中，支持双端口RAM、FIFO、移位寄存器等多种模式，满足大数据缓存和临时存储需求。这些存储块可被组合使用以构建更大容量的存储结构，并支持错误检测机制，增强系统可靠性。
　　再者，该FPGA配备4个高性能锁相环（PLL），可用于时钟合成、相位调整、频率调制和抖动清除，支持多时钟域同步设计。PLL输出可驱动全局时钟网络，确保低偏斜、高稳定性的时序控制，适用于高速接口和精密控制系统。
　　I/O方面，该器件支持多达480个用户可用I/O引脚，兼容LVDS、SSTL、HSTL、PCIe等多种电平标准，便于连接DDR2/DDR3 SDRAM、千兆以太网PHY、ADC/DAC等外设。部分引脚集成高速串行收发器，支持高达6.375 Gbps的数据传输率，适用于背板通信、光模块接口和SerDes链路。
　　最后，该芯片支持多种安全和配置选项，包括加密配置、CRC校验、远程系统更新（RSU）等功能，保障设计知识产权和系统稳定性。配合Quartus II开发工具，用户可进行综合、布局布线、仿真和调试，实现完整的设计流程。

EP3SL150F780C4G广泛应用于对性能、带宽和逻辑密度要求较高的系统中。
　　在通信基础设施领域，它常用于构建下一代无线基站（如3G/4G LTE）、核心网交换设备、路由器和多业务传送平台（MSTP），承担协议处理、数据包分类、流量调度和前向纠错（FEC）等任务。其高速串行收发器支持CPRI、OBSAI、XAUI等接口标准，适用于光传输和射频单元互连。
　　在测试与测量设备中，该FPGA可用于高速数据采集系统、逻辑分析仪、任意波形发生器和自动化测试设备（ATE），利用其并行处理能力和大容量片上资源实现实时信号分析与生成。
　　工业控制方面，EP3SL150F780C4G可用于高性能PLC、机器视觉系统、运动控制器和实时监控装置，支持多轴伺服控制、图像预处理和工业以太网协议（如Profinet、EtherCAT）的实现。
　　在军事和航空航天领域，该器件适用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和飞行控制系统，得益于其高可靠性和抗干扰能力，可在严苛环境下稳定运行。
　　此外，该芯片也见于高端计算加速卡、金融交易引擎和医疗成像设备中，用于实现低延迟数据处理和专用算法加速。结合外部存储器和高速接口，能够构建高度定制化的嵌入式解决方案。

5SGXMA7N5F29C3N
　　EP4SGX110FF35C3
　　XC5VLX155T-1FFG1738