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EP3SE80F1152C3N 发布时间 时间:2025/12/25 2:56:07 查看 阅读:11

EP3SE80F1152C3N 是 Altera(现为 Intel FPGA)推出的一款高性能 Stratix III 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该器件基于 65nm 工艺制造,专为高性能、高密度和低功耗应用设计,广泛应用于通信、工业控制、图像处理、高端测试设备等领域。EP3SE80F1152C3N 具有丰富的逻辑资源、高速 I/O 接口以及嵌入式 DSP 模块,能够满足复杂算法和实时数据处理的需求。

参数

型号:EP3SE80F1152C3N
  制造商:Altera(现为 Intel)
  系列:Stratix III
  工艺:65nm
  封装:FBGA-1152
  工作温度:Commercial(0°C 至 85°C)
  逻辑单元(LE):80,000
  嵌入式存储器(M9K 块):3,087 kbit
  DSP 模块:288 个 18x18 乘法器
  I/O 引脚数:848
  最大用户 I/O 数:848
  时钟资源:PLL 数量、全局时钟网络
  最大频率:约 500 MHz
  电源电压:1.15V 核心电压

特性

EP3SE80F1152C3N 是 Stratix III 系列中的一款高性能 FPGA,具备多项先进的硬件特性和优化设计。
  首先,该芯片基于 65nm 工艺制造,相比前代产品在功耗和性能上都有显著提升。其核心电压为 1.15V,有助于降低整体功耗,同时保持高速运行能力。
  其次,EP3SE80F1152C3N 提供高达 80,000 个逻辑单元(LE),支持实现复杂的数字逻辑功能。其内部集成了 3,087 kbit 的嵌入式存储器,以 M9K 块的形式存在,适用于构建 FIFO、缓存、查找表等应用场景。
  该器件还集成了 288 个 18x18 位的硬件乘法器模块(DSP 模块),可高效实现数字信号处理功能,如滤波、FFT、卷积等运算,非常适合用于通信、图像处理和音频处理等高性能计算场景。
  I/O 方面,EP3SE80F1152C3N 拥有 848 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种电压标准(如 LVDS、LVCMOS、SSTL 等),适用于高速数据传输和接口扩展。其 I/O 可支持高达 1.25 Gbps 的数据速率,满足高速通信接口(如 PCIe、千兆以太网等)的需求。
  时钟管理方面,EP3SE80F1152C3N 配备多个 PLL(锁相环)模块,支持频率合成、时钟分频、相位调整等功能,确保系统时钟的稳定性和同步性。
  此外,该芯片支持多种高级特性,如动态重配置、差分信号支持、嵌入式调试工具(如 SignalTap II)等,方便用户进行功能验证和系统调试。
  综上所述,EP3SE80F1152C3N 凭借其强大的逻辑资源、高速 I/O、丰富的 DSP 模块和嵌入式存储器,成为高性能可编程逻辑设计的理想选择。

应用

EP3SE80F1152C3N 被广泛应用于多个高性能领域,如高速通信系统、工业控制、图像处理、测试测量设备、雷达信号处理、医疗成像、数据中心加速、嵌入式系统等。其高速 I/O 和 DSP 模块使其非常适合用于数字信号处理、协议转换、视频编码/解码、高速数据采集与处理等场景。此外,该器件也常用于原型验证平台,用于验证 ASIC 或 SoC 设计。

替代型号

EP3SE50F1152C3N, EP3SE110F1152C3N, EP4SGX70HF35C4N

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EP3SE80F1152C3N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装4
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® III
  • LAB/CLB数3200
  • 逻辑元件/单元数80000
  • RAM 位总计6843392
  • 输入/输出数744
  • 门数-
  • 电源电压0.86 V ~ 1.15 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1152-BBGA
  • 供应商设备封装1152-FBGA(27x27)