EP3SE260F1517I3 是 Altera(现为 Intel PSG)推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Stratix III 系列。该芯片采用先进的 65nm 工艺制造,具有高密度逻辑单元、丰富的 DSP 模块和高速存储器接口,适用于通信、图像处理、工业控制等高性能计算领域。EP3SE260F1517I3 采用 1517 引脚的 FBGA 封装,适合需要高性能和低功耗设计的应用场景。
型号:EP3SE260F1517I3
逻辑单元数量:260,000 LEs
嵌入式存储器:1,096 Kbits
DSP 模块数量:72 个 18x18 乘法器
I/O 引脚数:777
最大系统门数:约 260 万门
封装类型:1517-FBGA
工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
电源电压:1.15V 内核电压,3.3V 或 2.5V I/O 电压
时钟频率:支持高达 500 MHz 的内部时钟
EP3SE260F1517I3 具备多种先进特性,使其在高性能可编程逻辑设计中表现出色。
首先,该芯片配备了多达 260,000 个逻辑单元(LEs),能够实现复杂的数字逻辑功能,并支持高度并行的数据处理任务。
其次,内置的 72 个 18x18 位硬件乘法器(DSP 模块)可用于实现高性能数字信号处理算法,如 FIR 滤波、FFT 变换等,适用于音频、视频和通信系统。
该芯片还提供了高达 1,096 Kbits 的嵌入式存储器资源,可用于构建 FIFO、缓存或大容量寄存器文件,提高数据处理效率。
此外,EP3SE260F1517I3 支持多种高速接口标准,包括 DDR2 SDRAM、QDR SRAM 和 RLDRAM,适用于需要高速数据传输的应用。
I/O 引脚数量达到 777 个,并支持多种电压标准(如 LVDS、LVCMOS、SSTL 等),增强了与外部设备的兼容性。
该芯片采用了低功耗架构设计,结合动态电压调节技术,可在高性能运算与低功耗之间实现良好平衡,适用于便携式设备和嵌入式系统。
最后,EP3SE260F1517I3 支持 JTAG 在线编程和多种非易失性配置方式,便于系统调试和升级。
EP3SE260F1517I3 适用于多种高性能计算和复杂逻辑控制场景。在通信领域,可用于实现基站信号处理、协议转换、数据加密等功能;在工业自动化中,可用于构建高速数据采集与控制平台;在图像处理方面,可支持高清视频编码与解码、图像增强等算法实现;在测试测量设备中,可作为主控逻辑芯片处理高速信号采集与分析任务;此外,该芯片也广泛用于航空航天、医疗设备、消费电子等对性能和稳定性要求较高的行业。
EP4SE530F29C2, EP3SE50F780C3, XC5VSX95T-2FF1136