您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > EP3SE260F1517C3N

EP3SE260F1517C3N 发布时间 时间:2025/12/25 1:18:29 查看 阅读:46

EP3SE260F1517C3N 是 Altera(现为 Intel PSG)公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Stratix III 系列。该芯片采用了先进的 65nm 工艺制造,具有较高的逻辑密度和出色的性能,适用于高端通信、数字信号处理、图像处理以及高性能计算等领域。该器件支持多种高速接口和协议,具备灵活的 I/O 配置能力以及强大的 DSP 模块,能够满足复杂系统设计的需求。

参数

型号: EP3SE260F1517C3N
  制造商: Altera(Intel)
  系列: Stratix III
  逻辑单元(LE)数量: 260,000
  等效逻辑门数: 96,000,000
  嵌入式存储器: 17.8 Mb
  DSP 模块数量: 72 个 18x18 乘法器
  I/O 引脚数量: 712
  最大频率: 550 MHz
  电源电压: 0.9V 内核电压,1.5V~3.3V I/O 电压
  封装: 1517-pin FineLine BGA
  工作温度: 商业级 0°C 至 85°C
  工艺技术: 65nm

特性

EP3SE260F1517C3N 是 Stratix III 系列中性能与密度兼具的 FPGA 器件,具备多项先进特性。首先,它采用 65nm 工艺制造,内核电压仅为 0.9V,显著降低了功耗,同时保持高性能。该芯片的逻辑密度高达 260,000 个逻辑单元,适合实现复杂的数字系统设计。
  其次,该 FPGA 提供了丰富的嵌入式存储资源,总计 17.8Mb 的存储容量,支持多种存储器类型,如 M9K 块,可用于实现 FIFO、缓存、数据存储等应用。此外,其 72 个硬件 DSP 模块支持高速乘法运算,非常适合用于通信、图像处理和音频处理等需要大量数学计算的场景。
  在接口方面,EP3SE260F1517C3N 提供多达 712 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等,适用于高速接口设计。其 I/O 支持高达 1.125 Gbps 的数据传输速率,可轻松实现与高速 ADC、DAC、DDR2/DDR3 存储器等外围设备的连接。
  该芯片还集成了 PLL(锁相环)和 DLL(延迟锁相环),支持精确的时钟管理,能够生成和调节多种频率的时钟信号,满足复杂时序控制需求。此外,内置的硬件乘法器、错误校正码(ECC)功能、以及 JTAG 在线调试功能,大大提升了系统开发和调试的效率。
  EP3SE260F1517C3N 支持多种开发工具,包括 Quartus II 开发套件、SignalTap II 逻辑分析工具、以及 SOPC Builder 等,用户可以使用 VHDL、Verilog HDL 或图形化设计方式实现功能开发。

应用

EP3SE260F1517C3N 主要应用于对性能和资源要求较高的数字系统设计领域。其典型应用场景包括:
  1. 通信系统:用于实现高速数据传输、协议转换、调制解调、前向纠错等。
  2. 数字信号处理(DSP):适用于音频处理、图像增强、视频编解码、雷达信号处理等应用。
  3. 工业自动化与控制:用于实现高速运动控制、实时数据采集与处理、传感器接口控制等。
  4. 医疗成像设备:如超声波设备、CT 扫描仪、MRI 等图像处理系统。
  5. 高速数据采集与分析系统:如示波器、频谱分析仪、测试测量设备等。
  6. 网络设备:包括路由器、交换机、网络加速器等。
  此外,该芯片还可用于科研、教育、原型验证、以及嵌入式系统开发等多种场景。

替代型号

EP3SL340F1517C3N, EP3SE50F780C3N, EP4SGX230KF40C2N

EP3SE260F1517C3N推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

EP3SE260F1517C3N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装3
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® III
  • LAB/CLB数10200
  • 逻辑元件/单元数255000
  • RAM 位总计16672768
  • 输入/输出数976
  • 门数-
  • 电源电压0.86 V ~ 1.15 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1517-BBGA
  • 供应商设备封装1517-FBGA(40x40)