型号：0805LS-472XGLC
　　制造商：Littelfuse
　　封装/尺寸：0805 (2012公制)
　　电容值：4.7nF (472J)
　　容差：±5%
　　额定电压：100V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15%
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡镀层（Ni/Sn）
　　产品系列：0805LS
　　符合标准：AEC-Q200, RoHS
　　失效率：标准
　　最大厚度：约1.35mm
　　长度：2.00mm ±0.20mm
　　宽度：1.25mm ±0.15mm

0805LS-472XGLC 具备出色的电气稳定性和环境适应能力，其采用X7R型陶瓷介质材料，确保在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化控制在±15%以内，这对于需要长期稳定工作的电源去耦和信号滤波电路至关重要。该电容器的额定直流电压为100V，使其能够安全地应用于中高压场合，例如开关电源模块、DC-DC转换器以及各类工业控制板卡中。相比普通Y5V材质的MLCC，X7R介质具有更低的电容随温度漂移现象，提升了系统的整体可靠性。
　　该器件采用多层结构设计，有效降低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而增强高频响应能力，适用于高达数十MHz的去耦应用场景。同时，其0805小型化封装在保证足够爬电距离和电气间隙的前提下，最大限度节省PCB布局空间，满足现代电子产品小型化、高密度集成的设计趋势。
　　0805LS-472XGLC 还通过了AEC-Q200车规级可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCT）、可焊性测试等多项严苛实验，证明其可在恶劣的振动、湿度和温度波动环境中长期稳定运行，因此被广泛用于汽车电子系统如ADAS、车载信息娱乐系统和动力控制系统中。
　　此外，该电容器具有良好的抗裂性能，采用柔性端头结构或应力缓冲设计，减少因PCB弯曲或热胀冷缩引起的机械开裂风险，提高贴片后的成品率和使用寿命。其无铅端子结构符合RoHS指令要求，支持无铅回流焊接工艺，兼容现代SMT生产线。综合来看，这款电容器结合了高性能、高可靠性和环保特性，是中高压、宽温域应用中的理想选择之一。

0805LS-472XGLC 广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于对可靠性要求较高的工业与汽车领域。在电源管理电路中，它常被用作输入/输出端的去耦电容，有效滤除高频噪声并稳定电压，提升DC-DC转换器和LDO稳压器的工作效率。在信号处理路径中，该电容器可用于交流耦合、级间隔离和低通滤波，保障模拟信号链的完整性。由于其具备100V额定电压，也可用于接口保护电路中，例如USB、RS-485或CAN总线的旁路滤波，防止瞬态电压干扰影响主控芯片。
　　在汽车电子方面，该器件适用于发动机控制单元（ECU）、车身控制模块（BCM）、车载充电机（OBC）和电池管理系统（BMS）等关键子系统。其通过AEC-Q200认证，能够在车辆启动时承受较大的电流冲击和温度骤变，同时在高温引擎舱内仍保持稳定性能。
　　此外，在通信设备如路由器、交换机和基站模块中，0805LS-472XGLC 可作为射频前端或数字逻辑电路的旁路电容，抑制电源轨道上的纹波和串扰。消费类电子产品如智能家电、工业传感器和医疗监测设备也普遍采用此类高稳定性MLCC来提升产品寿命与安全性。总之，该电容器凭借其宽温域、高耐压和高可靠性，成为多种严苛应用环境下的优选被动元件。

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　　 "GRM21BR71H472KA01L",
　　 "C2012X7R1H472K",
　　 "CL21A472JBANNN",
　　 "TC-3216-X7R-472K-100V",
　　 "KRM21BR71H472KA-D"
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