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EP3SE260F1517C3 发布时间 时间:2025/12/27 14:02:42 查看 阅读:14

EP3SE260F1517C3是Altera(现为Intel Programmable Solutions Division)公司推出的Stratix III系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件基于先进的90纳米工艺技术制造,专为满足高端通信、网络、数字信号处理和复杂系统集成等应用的需求而设计。Stratix III系列FPGA在性能、逻辑密度和功耗效率之间实现了良好的平衡,适用于需要高带宽、低延迟和大规模并行处理能力的系统。EP3SE260F1517C3提供了丰富的可编程逻辑资源,包括多达260,000个逻辑单元(Logic Elements),以及大量的嵌入式存储器块(M9K模块),支持高达数兆比特的片上存储容量。该器件还集成了高速收发器、数字信号处理(DSP)模块和高性能I/O接口,能够支持多种标准接口协议,如PCI Express、DDR2/DDR3内存接口、千兆以太网等。其封装形式为FBGA-1517,具有1517个引脚,适合高密度PCB布局设计。此外,该芯片支持多种电压等级和温度范围,C3代表其属于工业级温度范围(0°C至85°C),并具有中等速度等级,适用于对稳定性和可靠性要求较高的工业与通信设备。通过Quartus II开发工具套件,用户可以方便地进行综合、布局布线、时序分析和配置管理,从而加速产品开发周期。

参数

系列:Stratix III
  逻辑单元(LEs):260000
  寄存器数量:约520000
  M9K存储块数量:约1000
  总嵌入式存储器(bits):约9152000
  DSP模块数量:72
  最大用户I/O数:792
  引脚数:1517
  封装类型:FBGA
  工作温度范围:0°C 至 85°C
  速度等级:3
  核心电压:1.0V
  收发器速率:最高支持3.125 Gbps
  支持的接口标准:LVDS、PCIe Gen1、DDR2、DDR3、SSTL、HSTL等

特性

EP3SE260F1517C3具备强大的逻辑架构和高度集成的功能模块,使其在复杂系统设计中表现出色。其采用的90nm低功耗工艺不仅提升了芯片的集成度,还有效降低了动态和静态功耗,尤其适合对能效比敏感的应用场景。该器件内部包含大量可配置逻辑块(ALM),每个ALM支持多种操作模式,能够高效实现组合逻辑、算术运算和移位寄存等功能。其嵌入式M9K存储器模块支持双端口访问、FIFO控制和各种数据宽度配置,广泛应用于缓存、帧缓冲和查找表等场合。
  在数字信号处理方面,EP3SE260F1517C3集成了72个专用DSP块,每个DSP块包含多个乘法器和累加单元,支持9x9、18x18等多种精度的乘法运算,并可级联形成更复杂的滤波器结构,如FIR、FFT和CORDIC算法等,非常适合雷达、视频处理和无线基站中的实时信号处理任务。
  该FPGA支持多达792个用户I/O引脚,提供广泛的电平标准兼容性,包括单端和差分信号标准,确保与外部器件的灵活接口。其内置的高速串行收发器支持高达3.125 Gbps的数据传输速率,可用于构建背板互连、光模块接口或芯片间高速链路。此外,器件集成了硬核PCI Express模块,支持x1、x4等通道配置,便于实现主机通信和扩展功能。
  EP3SE260F1517C3还具备强大的时钟管理能力,配备多个锁相环(PLL)和时钟网络,支持频率合成、相位调整和时钟切换,确保系统时序的精确控制。安全方面,该芯片支持加密配置和防篡改机制,保护用户知识产权。整体而言,该器件在性能、灵活性和可靠性方面均达到高端FPGA的标准,是复杂系统设计的理想选择。

应用

EP3SE260F1517C3广泛应用于高性能计算、电信基础设施、数据中心互联、军事与航空航天、医疗成像和高端测试测量设备等领域。在通信系统中,它常用于实现多通道协议转换、包处理引擎、流量调度和加密解密功能;在无线基站中,可用于基带信号处理、波束成形和信道编码;在视频处理系统中,可承担高清视频流的编解码、图像增强和格式转换任务;此外,在雷达和软件定义无线电(SDR)系统中,其高并行性和低延迟特性使其成为实现实时信号采集与处理的核心组件。该器件也适用于需要高可靠性和长期供货保障的工业自动化控制系统。

替代型号

5SGXMA7N5F31C3N

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