系列：Stratix III
　　逻辑单元（LEs）：约260,000个
　　自适应逻辑模块（ALMs）：约130,000个
　　嵌入式存储器比特数：约14.9 Mbit
　　乘法器数量：768个（18x18位）
　　高速串行收发器数量：36个
　　收发器速率范围：最高可达3.75 Gbps
　　I/O引脚数：780个（最大用户I/O）
　　封装类型：FCBGA-1152
　　工作温度：0°C 至 85°C（商业级）
　　电源电压：核心电压1.0V，辅助电压1.5V/2.5V/3.3V等
　　配置方式：支持AS、PS、JTAG等多种模式
　　锁相环（PLL）数量：8个

Stratix III架构采用了高度优化的逻辑结构和互连资源，显著提升了性能与功耗效率。每个自适应逻辑模块（ALM）包含多个可配置的查找表（LUT）和触发器，支持灵活的数据路径实现，能够在单个ALM内执行复杂的算术或逻辑运算，从而提高资源利用率和运行频率。该器件内置了大量三态存储器块（TriMatrix Memory），包括M512、M4K和M-RAM三种类型，分别适用于小数据缓存、中等规模存储和大容量片上RAM应用，支持双端口访问、移位寄存器和FIFO操作，满足不同带宽和延迟需求。
　　高速串行收发器支持多种主流串行协议，如PCI Express Gen1/Gen2、Serial RapidIO、XAUI、SATA、SDR/DDR SDRAM接口等，无需外接PHY即可实现板间或背板高速通信，降低了系统复杂性和成本。所有收发器均具备可编程预加重和均衡功能，可在不同信道条件下优化信号完整性。此外，器件内部集成的硬核或软核乘法器支持可变精度DSP操作，可用于构建滤波器、FFT引擎、数字下变频器等高性能信号处理模块，广泛应用于雷达、无线基站和图像处理系统。
　　EP3SE260F1152C2G具备先进的时钟网络架构，拥有多个全局时钟网络和区域时钟资源，结合多个PLL/DLL模块，可生成多路同步时钟、实现时钟展频、降低EMI干扰，并支持动态相位调整和可编程分频比。I/O Bank设计支持多达17种不同的I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL、PCIe等，且各Bank可独立供电（1.5V、1.8V、2.5V、3.3V），便于与多种外围器件接口连接。安全性方面，该芯片支持加密配置比特流和设备认证功能，防止逆向工程和非法复制。整体而言，该FPGA在性能、密度、功耗和灵活性之间实现了良好平衡，适合需要长期服役和高可靠性的工业及通信设备使用。

EP3SE260F1152C2G主要应用于对处理能力、接口带宽和系统可靠性要求极高的场景。在电信基础设施领域，常用于构建OC-48/STM-16光传输设备、多通道无线基站基带处理平台、核心路由器中的包分类与转发引擎，以及支持多种协议转换的网关系统。在测试与测量行业，该器件被广泛用于高性能逻辑分析仪、任意波形发生器和自动化测试设备（ATE）中，利用其并行处理能力和精确时序控制实现高速数据采集与实时信号处理。在军事和航空航天领域，由于其具备较强的抗干扰能力和扩展温度选项（部分衍生型号），可用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和飞行控制系统中的可重构计算模块。
　　此外，在数据中心和高性能计算环境中，该FPGA可用于实现定制化加速器，例如用于视频转码、数据库查询加速或机器学习推理前处理的任务卸载单元。在工业自动化方面，可用于构建多轴运动控制器、视觉检测系统和智能传感器融合节点，通过并行逻辑实现毫秒级响应控制。医疗成像设备中也可见其身影，用于超声波束形成、CT图像重建或MRI数据预处理模块。得益于其丰富的I/O资源和高速串行能力，该芯片还可作为系统主控FPGA，在复杂系统中承担桥接、调度和监控功能，连接处理器、存储器和其他外设，构成高度集成的片上系统（SoC）解决方案。

5SGXEA7N1F45C2N
　　EP4SGX230KF40C2N
　　XC7VX485T-2FFG1761