系列：Stratix III
　　逻辑单元（LEs）：110,592
　　自适应逻辑模块（ALMs）：36,864
　　寄存器：约 140,000
　　嵌入式存储器（bits）：11,677,680
　　M9K 存储块数量：1,260
　　DSP 模块数量：72
　　最大用户I/O数：480
　　引脚数：780
　　封装类型：FBGA
　　收发器数量：24
　　收发器速率范围：最高6.375 Gbps
　　支持的串行协议：PCIe Gen1/Gen2, SATA, SRIO 等
　　电源电压：核心1.0V，I/O电压支持1.2V至3.3V
　　工作温度：0°C 至 85°C
　　制造工艺：90nm

Stratix III EP3SE110F780C2G FPGA 具备多项先进的架构特性和高性能资源，使其成为复杂系统设计的理想选择。
　　首先，该器件采用了优化的自适应逻辑模块（ALM）结构，每个ALM可高效实现多种逻辑功能，显著提升了逻辑利用率和性能表现。与前代相比，ALM的设计允许更宽的组合逻辑路径和更多的寄存器配置选项，从而在实现复杂算术运算和状态机时具有更高的效率。
　　其次，EP3SE110F780C2G 集成了高达 11.6 Mb 的嵌入式存储器，分布在 1,260 个 M9K 存储块中，这些存储块可以灵活配置为单端口 RAM、双端口 RAM、移位寄存器或 FIFO 缓冲区，广泛适用于数据缓存、图像处理和协议缓冲等场景。所有存储块均支持低功耗模式，有助于降低系统整体功耗。
　　在数字信号处理方面，该芯片配备了72个专用DSP模块，每个模块支持9x9、18x18或36x36位乘法运算，并可级联形成更大的运算单元，适用于FFT、滤波器、矩阵运算等高性能计算任务。DSP模块还支持预加法器和流水线控制，进一步提升处理吞吐量。
　　高速串行收发器是其另一大亮点，共24个全双工收发器，每个支持最高6.375 Gbps的数据速率，兼容PCI Express Gen1/Gen2、Serial ATA、SRIO等多种协议，无需外部PHY即可实现多通道串行连接，极大简化了系统设计复杂度。
　　此外，该器件提供先进的时钟管理技术，包括多个锁相环（PLL）和时钟网络，支持频率合成、相位偏移、动态重配置等功能，确保系统时序精确可控。I/O架构支持多达27种不同的I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL、PCIe等，具备可编程驱动强度、 slew rate 和片上终端匹配，有效提升信号完整性和抗干扰能力。
　　安全性和可靠性方面，EP3SE110F780C2G 支持加密配置比特流和CRC校验，防止未经授权的复制和运行时错误。同时支持热插拔和IEEE 1532 JTAG边界扫描，便于系统维护和调试。

EP3SE110F780C2G 主要应用于对性能、带宽和集成度要求极高的复杂电子系统中。
　　在通信领域，该器件广泛用于无线基站的基带处理单元、核心路由器中的包处理引擎以及光传输网络中的线路卡设计。其多通道高速收发器和强大的DSP能力使其能够实时处理多路OFDM信号、信道编码解码以及误码检测与纠正任务，满足4G LTE及早期5G系统的部署需求。
　　在测试与测量设备中，如高性能示波器、逻辑分析仪和矢量网络分析仪，EP3SE110F780C2G 被用作主控FPGA，负责高速数据采集、实时信号处理和协议解析。其大容量片上存储器可用于暂存采样数据，而DSP模块则用于执行FFT、数字下变频（DDC）等操作，显著提升仪器响应速度和精度。
　　在军事与航空航天领域，该芯片被用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端。由于其具备高可靠性和较强的环境适应能力，能够在严苛条件下稳定运行，因此适合用于机载、舰载和地面站系统。
　　此外，在高端工业自动化和医疗成像设备中也有广泛应用。例如，在MRI和CT扫描仪中，该FPGA可用于图像重建加速、传感器数据聚合和运动控制同步，实现毫秒级响应和高分辨率成像。
　　由于其支持PCIe接口，该器件也常用于服务器加速卡、视频转码卡和数据中心内的定制化计算模块，作为协处理器承担特定算法卸载任务，提升主机CPU的运行效率。

5SGXMA5K2F31C2N
　　5SGXEA5K2F31C2N
　　EP4SGX110KF40C2