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EP3CLS70F484C7N 发布时间 时间:2025/12/27 13:56:22 查看 阅读:11

EP3CLS70F484C7N是Intel(原Altera)公司生产的Cyclone III系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件基于90nm工艺制造,采用非易失性SRAM架构,需外接配置芯片存储配置数据。EP3CLS70F484C7N封装形式为FBGA-484,适用于高密度逻辑设计和中等复杂度的数字系统应用。该芯片广泛应用于通信、工业控制、视频处理、医疗设备以及嵌入式系统等领域。Cyclone III系列以性价比高著称,在保持优良性能的同时显著降低了功耗与成本,适合对成本敏感但需要一定逻辑资源的应用场景。
  Cyclone III FPGA支持多种I/O标准,包括LVDS、LVTTL、SSTL、HSTL等,具备良好的接口兼容性。EP3CLS70F484C7N集成了丰富的逻辑单元(LEs)、嵌入式存储器块(M9K模块)、数字信号处理(DSP)模块以及锁相环(PLL)资源,支持用户实现复杂的时序控制、数据路径处理和算法加速功能。此外,该芯片支持通过JTAG或AS(Active Serial)模式进行编程与调试,便于开发与维护。其温度等级为工业级(-40°C至+100°C),适用于较为严苛的工作环境。

参数

型号:EP3CLS70F484C7N
  系列:Cyclone III
  逻辑单元(LEs):68416
  逻辑阵列模块(LABs):1069
  嵌入式存储器(bit):1,150,720
  M9K存储块数量:396
  DSP模块数量:264
  I/O引脚数:343
  最大系统时钟频率:327 MHz
  PLL数量:4
  封装类型:FBGA-484
  工作电压:1.2V(核心),支持多种I/O电压
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  制造工艺:90nm SRAM
  配置方式:支持JTAG、AS、PS等模式

特性

EP3CLS70F484C7N具备出色的逻辑资源与信号处理能力,其68416个逻辑单元能够支持复杂的组合与时序逻辑设计,适用于状态机、协议解析、数据缓冲等多种应用场景。该器件集成396个M9K存储块,总嵌入式存储容量超过1.1Mb,可用于构建片上缓存、FIFO、查找表或帧缓冲器,尤其适合图像处理和通信协议中的数据暂存需求。其配备的264个DSP模块支持高效乘法累加运算,可在数字滤波、FFT变换、音频处理等算法中发挥重要作用,显著提升计算效率并降低对外部处理器的依赖。
  该FPGA支持多达343个用户I/O引脚,兼容多种单端与差分I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、LVDS等,使其能够灵活连接ADC、DAC、存储器(如DDR2、SDRAM)、显示屏及其他外设。内置4个高性能锁相环(PLL),可实现精确的时钟管理功能,包括频率合成、相位偏移调整、时钟去抖和动态相位调整,满足多时钟域系统的设计需求。此外,器件支持外部存储器接口(EMIF),可直接连接DDR2等高速存储器,提升系统带宽。
  在功耗方面,Cyclone III系列采用优化的90nm工艺与低功耗架构设计,核心电压仅为1.2V,显著降低静态与动态功耗,特别适合对功耗敏感的便携式或嵌入式系统。同时,该芯片支持部分重配置功能(需软件配合)和多电压I/O接口,增强了系统的灵活性与兼容性。安全性方面,器件提供加密配置功能,防止设计被非法复制。开发工具链方面,支持Intel Quartus Prime软件进行综合、布局布线、仿真与下载,开发流程成熟,社区与技术支持资源丰富。

应用

EP3CLS70F484C7N广泛应用于多个工业与消费电子领域。在通信系统中,常用于实现协议转换、数据包处理、接口桥接(如以太网到PCIe)以及无线基站中的基带处理模块。在工业自动化领域,该芯片可用于PLC控制器、运动控制、传感器融合和实时监控系统,凭借其高可靠性和强实时性,满足工业现场的严苛要求。在视频与图像处理应用中,该FPGA可用于摄像头信号采集、图像缩放、色彩空间转换、HDMI/DisplayPort输出控制等,常见于安防监控、医疗成像设备和工业视觉系统。
  此外,该器件也适用于测试与测量设备,如逻辑分析仪、信号发生器和自动化测试平台,利用其可重构特性快速适配不同测试需求。在嵌入式系统中,EP3CLS70F484C7N可作为主控协处理器,承担高速数据预处理任务,减轻主CPU负担。其高I/O密度和灵活的接口能力也使其适用于背板互连、数据采集系统和雷达信号处理前端。由于其工业级温度范围和高稳定性,该芯片同样适用于航空航天、轨道交通等对可靠性要求较高的环境。

替代型号

EP3C80F484C7N
  EP3C120F484C7N
  EP4CE75F29C7N

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EP3CLS70F484C7N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装5
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Cyclone® III
  • LAB/CLB数4388
  • 逻辑元件/单元数70208
  • RAM 位总计3068928
  • 输入/输出数278
  • 门数-
  • 电源电压1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-BGA
  • 供应商设备封装484-FBGA(23x23)