系列：Cyclone III
　　逻辑单元（LEs）：5,648
　　寄存器：约4,800个
　　嵌入式存储器（bit）：195,840
　　M9K存储块数量：72
　　总RAM容量：约180 Kbits
　　DSP模块数量：24
　　乘法器位宽：9x9
　　I/O引脚数：173
　　支持I/O标准：LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X, Differential I/O (LVDS等)
　　封装类型：256-pin FineLine BGA (FBGA)
　　电源电压：核心电压1.2V，I/O电压根据标准可选1.2V至3.3V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　速度等级：-7

Cyclone III系列FPGA采用了创新的低功耗90纳米工艺技术，使得EP3C5F256A7N在保证性能的同时实现了显著的功耗降低。与前代产品相比，其静态功耗降低了超过50%，动态功耗也得到了优化，特别适合对能效要求较高的便携式设备或远程工业控制系统。该芯片的架构设计平衡了逻辑、存储和DSP资源，使其能够高效实现数字信号处理、数据包处理、图像处理等多种任务。其内部集成的72个M9K存储块提供了灵活的大容量片上存储能力，可用于构建FIFO、缓存、查找表或双端口RAM等结构，减少了对外部存储器的依赖，从而简化了PCB设计并降低了系统成本。
　　EP3C5F256A7N支持多达173个用户I/O引脚，兼容多种单端和差分I/O标准，具备良好的系统互操作性。其I/O Bank支持独立供电，允许与不同电压级别的外围器件直接接口，增强了系统设计的灵活性。此外，该器件集成了锁相环（PLL）电路，可用于时钟管理，实现频率合成、相位偏移、时钟去抖和时钟切换等功能，确保系统时序的稳定性和精确性。对于需要高速串行通信的应用，虽然Cyclone III本身不包含高速收发器，但可通过外部PHY芯片或利用内部LVDS支持实现千兆级别的数据传输。
　　该FPGA还支持多种配置模式，包括主动串行（AS）、被动串行（PS）、被动并行（PP）和JTAG模式，便于系统调试和现场升级。配置数据可通过外部EPCS系列串行配置器件自动加载，实现上电即运行。Intel Quartus II开发环境为EP3C5F256A7N提供了完整的开发流程支持，包括综合、仿真、布局布线、时序分析和在线调试工具SignalTap II，极大提升了开发效率和设计可靠性。

EP3C5F256A7N广泛应用于多个工业和消费领域。在通信基础设施中，它常用于实现协议转换、数据包处理、接口桥接（如PCI-to-SPI、Ethernet MAC控制）等功能，适用于小型基站、网络交换机和路由器中的控制平面处理。在工业自动化领域，该芯片可用于运动控制、PLC逻辑实现、传感器数据采集与预处理、人机界面（HMI）控制等场景，其高可靠性和工业级温度支持确保了在恶劣环境下的稳定运行。
　　在视频与图像处理方面，EP3C5F256A7N可用于实现摄像头接口（如CCIR656）、图像缩放、色彩空间转换、帧缓冲管理等基本图像处理功能，常见于安防监控、医疗成像设备和工业视觉系统中。消费类电子产品中，该器件可用于智能家电的主控单元、音频处理模块或显示控制器。此外，在汽车电子中，它可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统的接口扩展或辅助驾驶系统的信号预处理。
　　由于其灵活性和可重构特性，EP3C5F256A7N也常被用于教学实验和科研项目中，作为数字逻辑设计、嵌入式系统开发和算法验证的平台。许多大学和研究机构使用该芯片进行FPGA课程教学和原型系统开发。其成熟的生态系统和丰富的参考资料使得开发者能够快速上手并实现复杂功能。

EP3C10F256A7N
　　EP3C16F256A7N
　　EP4CE6E22C8N
　　XC3S500E-5FT256C