系列：Cyclone III
　　逻辑单元（LEs）：24624
　　寄存器：19872
　　嵌入式存储器（bit）：483840
　　9-bit 乘法器：56
　　18-bit 乘法器：28
　　DSP 模块：28
　　I/O 引脚数：243
　　PLL 数量：4
　　封装类型：FBGA-324
　　核心电压：1.2V
　　工作温度范围：0°C 至 85°C
　　配置方式：支持JTAG、AS、PS等

Cyclone III系列FPGA采用了创新的90nm低K绝缘材料工艺，显著降低了器件的静态功耗和动态功耗，使其成为当时业界功耗最低的FPGA之一。这种低功耗特性对于便携式设备、电池供电系统或对散热有严格要求的应用至关重要。此外，该工艺还提高了器件的集成密度，使得在相同尺寸下可以实现更多的逻辑功能。
　　EP3C25F324提供了丰富的逻辑资源和嵌入式功能模块。其24624个逻辑单元采用查找表（LUT）架构，能够高效实现复杂的组合逻辑和时序逻辑电路。每个逻辑单元包含一个4输入LUT和一个可配置寄存器，支持多种工作模式，包括普通逻辑、分布式RAM和移位寄存器等，极大提升了设计灵活性。器件内置483,840位的嵌入式存储器，可灵活配置为单端口RAM、双端口RAM、移位寄存器或ROM，满足数据缓存、帧缓冲或状态存储等需求。
　　在数字信号处理方面，EP3C25F324集成了28个专用DSP模块，每个模块包含两个18×18乘法器，可用于实现高性能的滤波器、FFT运算、图像处理算法等。这些DSP模块支持流水线操作和级联连接，能够在单个时钟周期内完成复杂的数学运算，显著提升信号处理效率。此外，器件配备了4个锁相环（PLL），可用于时钟倍频、分频、相位调整和时钟去抖，支持动态相位调整功能，有助于优化高速接口的时序性能。
　　I/O接口方面，该器件支持高达243个用户I/O引脚，兼容LVDS、LVCMOS、SSTL、HSTL等多种电平标准，适用于DDR、DDR2、SDR SDRAM等存储器接口设计。I/O单元支持可编程驱动强度和上拉/下拉电阻，增强了信号完整性。所有这些特性共同使EP3C25F324成为一个功能强大且高度灵活的可编程平台，适用于需要中等规模逻辑集成的广泛应用场景。

EP3C25F324因其良好的性能、丰富的外设接口和较低的成本，在多个领域得到了广泛应用。在工业自动化领域，常用于PLC控制器、运动控制卡、工业通信网关和传感器信号调理模块的设计，其可重构特性允许快速响应不同协议或功能需求的变化。
　　在通信基础设施中，该器件可用于实现中小容量的光传输设备、无线基站基带处理单元、以太网交换机和协议转换器。其DSP模块和高速I/O能力使其能够处理E1/T1、SONET/SDH、Ethernet等通信协议的数据流，实现数据包解析、编码解码、CRC校验等功能。
　　在消费电子领域，EP3C25F324被用于高清视频处理设备，如视频采集卡、HDMI切换器、图像缩放器和视频格式转换器。利用其嵌入式存储器和DSP资源，可以实现视频帧缓存、色彩空间转换、图像增强等算法。
　　此外，该器件也广泛应用于测试与测量仪器，如逻辑分析仪、信号发生器、自动测试设备（ATE）的控制核心，其可编程逻辑能够模拟各种数字接口时序，实现灵活的测试激励生成和响应捕获。
　　在汽车电子中，虽然未通过车规认证，但在研发阶段可用于车载信息娱乐系统原型开发、ADAS（高级驾驶辅助系统）算法验证平台等。同时，由于其开发工具链成熟（如Quartus II），也常被高校和科研机构用于数字系统设计教学、FPGA课程实验和科研项目原型验证。

EP3C16F484
　　EP4CE22F17
　　EP3C10F256