时间：2023/8/1 11:16:44
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产品型号 | EP3C120F780I7 |
描述 | 集成电路FPGA 531 I/O 780FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | 英特尔 |
系列 | Cyclone?III |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.15V?1.25V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 780-BGA |
供应商设备包装 | 780-FBGA(29x29) |
基本零件号 | EP3C120 |
EP3C120F780I7
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
状态 | 转移 |
最大时钟频率 | 472.5兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B780 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 3981312 |
CLB数量 | 119088.0 |
输入数量 | 531.0 |
逻辑单元数 | 119088.0 |
输出数量 | 531.0 |
端子数 | 780 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 100℃ |
组织 | 119088 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 220 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.4毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.15伏 |
最大电源电压 | 1.25伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 29.0毫米 |
宽度 | 29.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA780,28X28,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 29 X 29毫米，1毫米间距，FBGA-780 |
无铅状态/RoHS状态 | 包含铅/ RoHS不合规 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
?功耗最低的FPGA
。通过台积电(TSMC)低功耗工艺技术和Altera?功耗感知设计流程实现最低功耗
。低功耗操作具有以下优点：
。延长了便携式和手持式应用的电池寿命
。减少或消除冷却系统成本
。在热挑战的环境中运行
。热插拔操作支持
?设计安全功能
。使用具有256位易失性密钥的高级加密标准(AES)的配置安全性
。使用Quartus?II 软件针对设计分离流程进行了优化的路由架构
。设计分离流程实现了设计分区之间的物理和功能隔离
。能够禁用外部JTAG端口
。核心的错误检测(ED)周期指示器
。在每个ED周期提供通过或失败指示
。提供对配置随机存取存储器(CRAM)位的有意或无意更改的可见性
。能够执行归零以清除FPGA逻辑，CRAM，嵌入式存储器和AES密钥的内容
。内部振荡器可实现系统监控和运行状况检查功能
?增加系统集成
。高内存逻辑比和乘法逻辑比
。高I / O数量，中低密度设备，适合用户I / O受限的应用
。可调的I / O摆率，以改善信号完整性
。支持I / O标准，例如LVTTL，LVCMOS，SSTL，HSTL，PCI，PCI-X，LVPECL，总线LVDS(BLVDS)，LVDS，小型LVDS，RSDS和PPDS
。支持多值片上匹配(OCT)校准功能，以消除工艺，电压和温度(PVT)的变化
。每个设备四个锁相环(PLL)为设备时钟管理，外部系统时钟管理和I / O接口提供强大的时钟管理和 综合
。每个PLL 5个输出
。可级联以节省I / O，简化PCB布线并减少抖动
。可动态重新配置，以更改系统中的相移，倍频或除法或两者以及输入频率，而无需重新配置设备
。无需外部控制器即可进行远程系统升级
。专用的循环冗余码检查器电路，用于检测单事件翻转(SEU)问题
。用于Cyclone III器件系列的Nios?II嵌入式处理器，提供低成本和 定制的嵌入式处理解决方案
。来自Altera和Altera的大量预先构建和经过验证的IP内核集合
?宏功能合作伙伴计划(AMPP)合作伙伴
。支持高速外部存储器接口，例如DDR，DDR2，SDR SDRAM和QDRII SRAM
。自动校准PHY功能简化了时序收敛过程，并消除 了DDR，DDR2和QDRII SRAM接口的PVT变化
