型号：EP2SGX30DF780I7N
　　制造商：Intel (原Altera)
　　系列：Stratix II GX
　　逻辑单元（LEs）：约30,000个
　　等效逻辑门：约300万门
　　自适应逻辑模块（ALMs）：14,880个
　　嵌入式存储器（Mbits）：12.9 Mbits
　　DSP模块数量：70个
　　最大用户I/O数：472
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：780
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　核心电压：1.2V ± 10%
　　收发器数量：24通道
　　收发器数据速率：600 Mbps 至 6.375 Gbps
　　是否支持PCIe：集成硬核PCIe Gen1 x4/x8

EP2SGX30DF780I7N具备多项先进特性，使其在高性能FPGA市场中占据重要地位。首先，其内置的24个高速串行收发器支持多协议兼容性，能够在无需外部PHY芯片的情况下实现高速接口连接，显著降低系统复杂度和成本。这些收发器支持动态相位调整、自适应均衡和内建误码检测功能，确保在各种信道条件下都能维持可靠的数据传输。其次，该器件配备了70个高性能DSP模块，每个模块支持9×9乘法器和48位累加器，适合用于滤波、FFT、调制解调等复杂数字信号处理任务，满足通信和雷达系统对实时处理能力的需求。
　　FPGA内部拥有超过14,000个自适应逻辑模块（ALM），每个ALM可灵活配置为组合逻辑或时序逻辑，极大提升了逻辑实现效率。片上存储资源丰富，包含超过12 Mbit的嵌入式RAM，支持双端口、移位寄存器和FIFO等多种操作模式，可用于数据缓存、帧缓冲或查找表应用。此外，EP2SGX30DF780I7N集成了硬核PCI Express模块，支持Gen1 x4或x8配置，便于快速实现主机接口，适用于需要高吞吐量数据传输的应用场景，如图像采集卡、网络交换机控制平面等。
　　该器件还提供先进的时钟管理技术，包括多个锁相环（PLL）和时钟路由网络，支持频率合成、抖动清除和低偏斜时钟分发。电源管理方面，采用多电压域设计，核心电压为1.2V，I/O电压可根据接口标准灵活配置，有助于优化功耗表现。安全性方面，支持AES加密配置文件和SRAM读出保护，防止逆向工程和非法复制。开发工具链方面，可通过Intel Quartus Prime软件进行综合、布局布线和调试，配合SignalTap逻辑分析仪实现片上调试功能，大幅缩短开发周期。

EP2SGX30DF780I7N广泛应用于对性能、带宽和集成度要求极高的领域。在电信基础设施中，常用于光传输网络（OTN）、同步数字体系（SDH/SONET）和基站基带处理单元，利用其高速串行接口和DSP资源实现信号成帧、编码与解码、信道化等功能。在数据中心和高性能计算环境中，该芯片可用于构建高速互连桥接器，例如PCIe到Serial RapidIO的协议转换器，提升服务器间通信效率。
　　在测试与测量设备中，EP2SGX30DF780I7N被用于逻辑分析仪、示波器和误码率测试仪的核心处理模块，凭借其大容量逻辑资源和高速收发能力，能够实时捕获和处理高速数字信号。在军事和航空航天领域，该器件用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端，其工业级温度适应性和抗辐射设计增强了系统的环境适应能力。
　　此外，在广播视频设备中，该FPGA可用于高清视频流的格式转换、色度空间变换和多路复用/解复用操作，支持SDI、HDMI等高速串行视频接口。科研仪器如粒子探测器数据采集系统也常采用此芯片进行前端数据聚合与预处理。由于其高度可编程性，EP2SGX30DF780I7N还可作为ASIC原型验证平台（prototyping platform），在芯片流片前进行功能验证和系统仿真，加速产品上市进程。

EP2SGX30FF780C7N
　　EP3C40F780C8N
　　XC5VLX30-1FFG676