EP2S90F780I3 时间：2025/7/19 4:59:19 阅读：5

EP2S90F780I3 是 Altera（现为 Intel FPGA）推出的一款高性能 Stratix II 系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片。该芯片采用90纳米工艺制造，具有高逻辑密度、丰富的嵌入式存储资源和高速数字信号处理（DSP）模块，适用于复杂的数据处理、通信和控制应用。该型号的封装为FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），引脚数为780，适合高性能系统设计。

参数

型号: EP2S90F780I3
　　制造商: Altera（Intel FPGA）
　　系列: Stratix II
　　工艺: 90nm
　　逻辑单元数: 90,000 LEs
　　嵌入式存储器: 11,904 Kb
　　DSP模块数: 36 个
　　I/O引脚数: 480
　　封装类型: FBGA
　　引脚数: 780
　　工作温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电压范围: 1.15V 至 1.25V 核心电压
　　最大频率: 可达 400 MHz（视设计而定）

特性

Stratix II 系列 FPGA 以其高性能架构和丰富的资源著称，适用于各种复杂应用。EP2S90F780I3 提供了高达90,000个逻辑单元，允许用户实现复杂的数字逻辑功能。其嵌入式存储器总量为11,904 Kb，可用于实现大型缓冲器、缓存和数据处理模块。芯片内部包含36个DSP模块，每个模块支持乘法器和加法器操作，适合实现高速滤波、FFT和图像处理等算法。
　　此外，该芯片具有多达480个可配置I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVDS、PCI Express、DDR SDRAM等，满足高速接口设计需求。其封装形式为780引脚的FBGA，具有良好的热性能和电气性能，适用于高密度PCB布局。
　　EP2S90F780I3 的工作温度范围为工业级（-40°C 至 +85°C），可在恶劣环境下稳定运行。其核心电压为1.15V至1.25V，具有较低的功耗和较高的能效。该芯片还支持多种时钟管理功能，包括锁相环（PLL）和延迟锁相环（DLL），以实现精确的时钟控制和同步。

应用

EP2S90F780I3 主要应用于高性能计算、通信设备、图像处理系统、工业自动化、测试测量设备和军事/航空航天领域。由于其强大的逻辑资源和高速I/O能力，该芯片特别适合用于开发通信基础设施设备，如基站、交换机和路由器；图像处理系统如医疗成像设备和工业摄像头；以及需要复杂控制逻辑的自动化系统。
　　在通信领域，EP2S90F780I3 可用于实现高速数据传输协议（如PCIe、Gigabit Ethernet）和信号处理算法。在图像处理方面，其丰富的DSP资源和嵌入式内存可用于实现实时视频压缩、滤波和边缘检测算法。此外，该芯片也广泛用于原型验证系统，帮助工程师在开发ASIC之前验证其设计。