系列：Stratix II
　　逻辑单元（LEs）：约90,000
　　寄存器：约79,000
　　嵌入式RAM比特数：10,608,000
　　乘法器数量：144
　　DSP模块数量：72
　　I/O引脚数：792
　　最大用户I/O数：792
　　封装类型：FBGA-1508
　　引脚数：1508
　　工作温度范围：0°C 至 85°C
　　结温范围：-40°C 至 125°C
　　电源电压（核心）：1.2V
　　配置电压：3.3V/2.5V/1.8V
　　时钟管理单元：4个PLL
　　支持的串行协议：PCIe、RapidIO、Gigabit Ethernet、XAUI等
　　工艺技术：90nm
　　配置方式：主动或被动串行/并行、JTAG

EP2S90F1508C3具备卓越的逻辑容量和高性能架构，适用于复杂的数字系统设计。其内部结构由可配置逻辑块（CLB）、嵌入式存储器块（M4K RAM）、数字信号处理模块（DSP Blocks）、时钟网络和高速I/O组成。每个逻辑块包含多个自适应查找表（ALUT）和触发器，支持组合和时序逻辑的高效实现。M4K RAM模块提供大容量片上存储，适合用作数据缓存、FIFO或程序存储器，且具有双端口访问能力，提升了数据吞吐效率。
　　DSP模块专为高性能算术运算优化，每个模块可配置为乘法器、累加器或多操作模式，广泛应用于滤波、FFT、矩阵运算等信号处理任务。这些模块支持高达300MHz的工作频率，配合流水线技术可进一步提升计算吞吐量。芯片内置四个高性能锁相环（PLL），可用于时钟倍频、分频、相位偏移调整和动态频率切换，支持多时钟域同步设计，有效降低抖动和时钟偏移问题。
　　I/O系统采用FlexIO架构，支持广泛的单端和差分I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL、LVDS等，最大数据传输速率可达875 Mbps（差分）。所有I/O均支持可编程驱动强度、上拉/下拉电阻和总线保持功能，增强了信号完整性与系统兼容性。此外，该器件支持高级I/O特性如源同步接口（Source-Synchronous Timing）、DDR输入输出以及动态相位对齐（DPA），适用于高速接口协议如DDR内存控制器、Camera Link和光纤通信链路。
　　安全性方面，EP2S90F1508C3提供加密配置功能，支持基于非易失密钥的AES 256位加密，防止未经授权的读取和复制。同时支持设计锁定（Design Security Lock）机制，确保知识产权保护。该芯片可通过JTAG接口进行在线调试和边界扫描测试，便于生产测试和故障诊断。整体架构经过优化，在功耗、性能和面积之间取得良好平衡，尤其适合长期部署的工业和军工级应用。

EP2S90F1508C3因其高密度逻辑资源、强大处理能力和丰富接口，被广泛应用于多个高端技术领域。在通信基础设施中，常用于构建下一代无线基站、光传输网络节点和核心路由器，执行信道编码、调制解调、包分类与转发等功能。其内置的DSP模块和高速串行收发器使其成为实现OFDM、MIMO信号处理的理想平台。
　　在军事与航空航天领域，该芯片用于雷达信号处理系统、电子战设备、红外图像采集与增强系统。其高可靠性和宽温工作能力满足严苛环境下的运行需求。结合实时操作系统（RTOS）和专用算法IP核，可实现目标识别、轨迹跟踪和干扰抑制等复杂功能。
　　测试与测量设备如高性能示波器、逻辑分析仪和自动测试设备（ATE）也大量采用此FPGA作为主控处理器，用于高速数据采集、实时波形分析和协议解析。其大容量片上存储允许长时间缓冲原始采样数据，而灵活的I/O配置则便于连接多种传感器和探头。
　　在医疗成像系统中，EP2S90F1508C3可用于超声图像重建、CT投影数据处理和MRI数据采集前端，实现实时图像生成与噪声抑制。此外，它也被用于高端视频处理系统，如广播级摄像机、视频交换矩阵和4K视频流编码器，支持多通道高清视频叠加、色彩空间转换和帧率变换等操作。

5SGXMA7N5F31C3N
　　5SGXEB5N5F31C3N
　　EP4SGX230KF40C3