EP2S35F672C8ES 时间：2025/12/27 14:40:45 阅读：14

EP2S35F672C8ES是Altera（现为Intel PSG）公司生产的Stratix II系列高性能FPGA（现场可编程门阵列）芯片。该器件基于90nm工艺制造，面向高端逻辑密度和性能需求的应用场景，适用于通信、网络、测试测量以及数字信号处理等领域。EP2S35F672C8ES具有丰富的逻辑资源、高速I/O能力以及嵌入式存储器和乘法器模块，支持多种I/O标准和高级功能，如时钟管理、片上终端匹配和差分信号传输。该器件采用F672（672-pin FineLine BGA）封装，便于在高密度PCB设计中实现紧凑布局。作为Stratix II系列的一员，它提供了出色的系统集成能力，能够在单芯片内实现复杂的数字系统功能。该型号后缀中的'C8'表示其工业级温度范围和速度等级为8，而'ES'代表工程样品（Engineering Sample），意味着该芯片可能用于早期开发和验证阶段，不建议用于量产产品。尽管如此，其强大的性能和灵活性使其成为许多高性能计算和实时处理应用的理想选择。由于该器件属于较早一代的FPGA产品，目前在市场上可能已逐步被更新的Stratix III或后续系列所取代，但在一些遗留系统维护和特定领域仍有应用价值。

参数

系列：Stratix II
　　逻辑单元（LEs）：35,840
　　等效逻辑门：约350万
　　寄存器：约26,000
　　M4K RAM块数量：108
　　总嵌入式RAM：3,888 Kbit
　　DSP模块数量：36
　　乘法器位宽：18x18
　　I/O引脚数：480
　　最大系统时钟频率：300 MHz
　　PLL数量：4
　　封装类型：F672（672-pin FineLine BGA）
　　工作温度范围：0°C 至 85°C
　　速度等级：8
　　工艺技术：90nm
　　核心电压：1.2V

特性

EP2S35F672C8ES具备高度集成的架构设计，支持复杂系统级功能的实现。其内部包含多达35,840个逻辑单元，能够高效实现各种组合和时序逻辑电路。这些逻辑单元通过多层互连结构连接，支持快速信号传递和低延迟数据路径。器件内置108个M4K RAM块，总计提供3.888 Mbit的嵌入式存储容量，可用于构建FIFO、缓存、查找表或临时数据存储区，显著提升系统数据吞吐能力。此外，集成了36个高性能DSP模块，每个模块支持18x18位硬件乘法运算，并可配置为滤波器、FFT处理器或其他数学运算单元，非常适合于数字信号处理任务，如音频处理、图像增强和通信编码解码。
　　该FPGA支持高达480个用户I/O引脚，兼容多种电平标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL和差分信号如LVDS、RSDS等，确保与外部设备的良好接口兼容性。所有I/O均支持可编程摆率控制和驱动强度调节，有助于优化信号完整性并减少电磁干扰。片内集成4个锁相环（PLL），可用于精确的时钟合成、相位偏移调整、动态频率切换和时钟去偏斜，从而满足同步系统对多时钟域的严格要求。器件还支持JTAG边界扫描测试和在线配置更新功能，便于系统调试和固件升级。
　　EP2S35F672C8ES采用90nm低功耗工艺制造，运行在1.2V核心电压下，在保证高性能的同时有效控制功耗。其F672封装形式采用细间距球栅阵列结构，适合高密度PCB布线，但对焊接工艺和散热设计有一定要求。作为工程样品（ES），该器件可能未经过全部量产级别的筛选测试，因此在可靠性方面可能存在一定不确定性，适用于研发验证而非商业批量部署。整体而言，这款FPGA展现了Stratix II系列在逻辑密度、存储资源和信号处理能力方面的优势，为高端应用提供了强大支撑。

应用

EP2S35F672C8ES广泛应用于需要高性能可编程逻辑的领域。在电信基础设施中，常用于基站控制器、光传输网络交换设备和协议转换器的设计，利用其高速I/O和DSP资源实现信号调制解调与信道编解码。在测试与测量仪器中，该芯片可用于逻辑分析仪、示波器前端控制和自动化测试平台的核心处理单元，实现实时数据采集与预处理。此外，在军事和航空航天电子系统中，因其较高的可靠性和可重构性，被用于雷达信号处理、图像压缩传输和飞行控制系统中。工业自动化领域也使用该器件进行运动控制、机器视觉处理和高速PLC逻辑执行。由于其强大的并行处理能力和灵活的资源配置，EP2S35F672C8ES还可用于原型验证平台，作为ASIC或SoC设计前期的功能验证载体。在科研项目中，研究人员利用其可编程特性快速搭建算法验证系统，特别是在数字通信、图像识别和人工智能推理加速方向有实际应用案例。虽然当前已有更先进的FPGA产品推出，但该型号仍在部分存量系统维护、教学实验和特殊行业设备中继续发挥作用。