系列：Stratix II
　　逻辑单元（LEs）：30,880
　　嵌入式存储器：1,152 kbits
　　乘法器模块：72 个 18x18 位
　　I/O 引脚数：480
　　最大系统门数：约 300 万
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：672 引脚 FineLine BGA
　　电源电压：1.5V 内核电压，2.5V/3.3V I/O 电压
　　最大频率：400 MHz
　　SRAM 类型：M9K 块

EP2S30F672F672I4N 采用先进的 90nm 工艺制造，具有较高的逻辑密度和灵活性，适合复杂的数字设计。其核心特性包括多个高性能数字信号处理（DSP）模块，可实现高速乘法和累加运算，适用于音频、视频和通信信号处理。此外，该芯片内置丰富的块存储器资源，支持各种 FIFO、缓存和查找表应用。
　　该 FPGA 提供多种 I/O 标准支持，包括 LVDS、SSTL、HSTL 和 LVCMOS，可灵活连接外部存储器（如 DDR SDRAM、QDR SRAM）和其他外围设备。其支持的 PLL（锁相环）功能可实现精确的时钟管理，包括时钟合成、去偏移和相位控制。
　　在功耗方面，EP2S30F672F672I4N 采用低功耗优化设计，支持动态电压调节和时钟门控技术，可在高性能与低功耗之间取得良好的平衡，适用于对功耗敏感的工业和嵌入式应用。
　　此外，该芯片支持多种配置方式，包括主动串行、被动并行和 JTAG 编程，便于开发调试和系统升级。

EP2S30F672F672I4N 广泛应用于通信基础设施（如基站、光模块、路由器）、工业控制（如运动控制、自动化测试设备）、视频处理（如高清视频编码/解码）、测试测量设备（如示波器、频谱分析仪）、嵌入式视觉和图像处理系统等领域。由于其高性能和灵活性，该器件也常用于原型验证和快速产品开发。

EP2S30F672C4N, EP2S30F672I3N, EP2S60F672C5N, EP2S90F672I4N