逻辑单元数量：30,880 个
　　嵌入式存储器：1,085, kbits
　　DSP 模块：36 个
　　I/O 引脚数：400 个
　　最大系统门数：300,000
　　工作电压：1.15V（核心），支持 1.2V 至 3.3V I/O 电压
　　封装类型：484 引脚 Ceramic BGA（F484）
　　温度范围：商业级（0°C 至 85°C）
　　最大频率：高达 400 MHz
　　收发器速率：支持高达 3.125 Gbps 的 SERDES

EP2S30F484CS 的核心特性之一是其基于 90nm 工艺的高性能架构，提供了丰富的逻辑资源和先进的 I/O 功能。其 30,880 个逻辑单元（LE）支持复杂的状态机和数据路径设计，适用于多种数字逻辑应用。芯片内置 36 个硬件乘法器 DSP 模块，能够高效执行数字信号处理算法，如 FIR 滤波、FFT 和图像处理等。
　　此外，该器件提供高达 400 个用户 I/O 引脚，支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等，适用于多种高速接口设计。其嵌入式存储器总量达 1,085 kbits，可用于构建 FIFO、缓存和查找表等结构。
　　Stratix II 架构采用基于铜工艺的 SRAM 技术，提供更高的性能和更低的功耗。该芯片还支持 PLL（锁相环）和 DLL（延迟锁相环）功能，可用于精确的时钟管理与频率合成，满足高速系统设计的时钟同步需求。
　　EP2S30F484CS 还具备多种安全特性，如加密配置、IP 核保护和 JTAG 锁定功能，适用于对安全性要求较高的应用。

EP2S30F484CS 广泛应用于通信基础设施（如无线基站、光通信模块）、工业自动化控制系统、视频图像处理设备、测试测量仪器以及高端嵌入式系统中。该芯片特别适合需要高性能、低延迟和高集成度的场景，例如网络交换、数据加密、实时控制算法实现等。
　　在通信领域，EP2S30F484CS 可用于实现高速数据传输协议、路由交换和信号处理。在工业控制中，它可用于构建复杂的运动控制和传感器接口。在医疗和测试设备中，该芯片可用于高速数据采集和实时分析。此外，它还可用于实现各种嵌入式系统的定制逻辑功能，提高系统灵活性和性能。

EP2S30F484C3N, EP2S60F484CS, EP3C40F484C7N