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EP2S15F484C4N 发布时间 时间:2023/8/1 11:10:32 查看 阅读:270

产品概述

产品型号

EP2S15F484C4N

描述

IC FPGA 342 I/O 484FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

英特尔

系列

Stratix?II

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.15V?1.25V

工作温度

0°C?85°C(TJ)

包装/箱

484-BBGA

供应商设备包装

484-FBGA(23x23)

基本零件号

EP2S15

产品图片

EP2S15F484C4N

EP2S15F484C4N

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

转入

最大时钟频率

717.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

5.117 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B484

JESD-609代码

1号

总RAM位

419328

CLB数量

6240.0

输入数量

342.0

逻辑单元数

15600.0

输出数量

334.0

端子数

484

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

6240 CLBS

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,1.5 / 3.3,3.3

资格状态

不合格

座高

3.5毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.15伏

最大电源电压

1.25伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡银铜

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

40

长度

23.0毫米

宽度

23.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA484,22X22,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

23 X 23 MM,1 MM间距,FBGA-484

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合RoHS

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 15,600至179,400等效LE

  • 新型创新的自适应逻辑模块(ALM)是Stratix II架构的基本构建块,可最大限度地提高性能和资源使用效率

  • 多达9,383,040 RAM位(1,172,880字节)可用,而不减少逻辑资源

  • TriMatrixmemory由三个RAM块大小组成,以实现真正的双端口存储器和先进先出(FIFO)缓冲区

  • 高速DSP模块提供乘法器(最高450 MHz),乘法累加功能和有限脉冲响应(FIR)滤波器的专用实现。

  • 多达16个全局时钟,每个设备区域具有24个时钟资源

  • 时钟控制块支持动态时钟网络启用/禁用,这允许时钟网络掉电以减少用户模式下的功耗

  • 每个设备多达12个PLL(四个增强型PLL和八个快速PLL)可提供扩频,可编程带宽,时钟切换,实时PLL 重配置以及高级乘法和相移

  • 支持多种单端和差分I / O标准

  • 具有DPA电路的高速差分I / O支持,可实现1-Gbps的性能

  • 支持高速网络和通信总线标准,包括并行RapidIO,SPI-4 2期(POS-PHY 4级),HyperTransport?技术和SFI-4

  • 支持高速外部存储器,包括DDR和DDR2 SDRAM,RLDRAM II,QDR II SRAM和SDR SDRAM

  • 支持AlteraMegaCore?功能和Altera Megafunction合作伙伴计划(AMPP SM)宏功能中的多个知识产权宏功能

  • 使用配置比特流加密支持设计安全

  • 支持远程配置更新

CAD模型

EP2S15F484C4N符号

EP2S15F484C4N符号

EP2S15F484C4N脚印

EP2S15F484C4N脚印

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EP2S15F484C4N

EP2S15F484C4N产品

EP2S15F484C4N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装20
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® II
  • LAB/CLB数780
  • 逻辑元件/单元数15600
  • RAM 位总计419328
  • 输入/输出数342
  • 门数-
  • 电源电压1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-BBGA
  • 供应商设备封装484-FBGA(23x23)
  • 其它名称544-1875EP2S15F484C4N-ND