核心电压：1.2V
　　I/O电压：3.3V/3.0V/2.5V/1.8V
　　逻辑单元（LEs）：68416
　　自适应逻辑模块（ALMs）：N/A（Cyclone II使用LE架构）
　　嵌入式存储器比特数：1056768 bit
　　乘法器数量（9x9）：150个
　　锁相环（PLL）数量：4个
　　可用I/O引脚数：472（最大）
　　封装类型：FBGA-672, FBGA-896
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业级），-40°C 至 100°C（工业级）
　　配置方式：主动串行（AS）、被动串行（PS）、被动并行同步（PPS）、JTAG
　　制造工艺：90nm 低k 工艺
　　DSP模块：支持硬件乘法累加操作

EP2C70 FPGA具备高度集成的可编程架构，采用基于查找表（LUT）和触发器结构的逻辑单元设计，每个逻辑单元包含一个4输入LUT和一个可配置触发器，支持组合逻辑与时序逻辑的高效实现。该芯片拥有高达68416个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑功能，适合构建大规模状态机、协议处理器或数据通路系统。其内部嵌入式存储资源总计超过1Mbit，分布在多个M4K存储块中，这些存储块可配置为RAM、ROM、移位寄存器或FIFO缓冲区，极大增强了数据缓存与处理能力。
　　在数字信号处理方面，EP2C70集成了多达150个9x9位硬件乘法器，支持单精度DSP运算，适用于滤波器设计、FFT计算、音频和图像处理等应用场景。配合专用的加法器链结构，可以构建高效的MAC（乘加）单元，显著提升算法执行效率。此外，芯片内置四个高性能锁相环（PLL），每个PLL支持多路输出，具备频率合成、相位偏移调节、动态重配置等功能，可用于精确的时钟管理、抖动清除以及时钟域交叉同步，有效提高系统整体时序性能。
　　I/O接口方面，EP2C70提供多达472个用户可用I/O引脚，支持多种电气标准，兼容不同电压等级的外围器件，增强了系统互连的灵活性。所有I/O均可配置为输入、输出或双向模式，并支持可编程摆率控制和驱动强度设置，有助于优化信号完整性并降低电磁干扰。该器件还支持DDR、DDR2 SDRAM接口，结合内部延迟锁相环（DELAY-LOCKED LOOP）技术，可实现高速源同步接口的设计。
　　在配置与调试方面，EP2C70支持多种配置模式，包括通过AS串行配置器件加载、从微处理器控制的PS模式启动，以及通过JTAG接口进行在线编程和边界扫描测试。同时，它支持SignalTap II嵌入式逻辑分析仪功能，允许开发者在实际运行环境中捕获内部节点信号，极大提升了系统调试效率。整个器件采用非易失性配置方案，需外接配置芯片（如EPCS系列）来存储配置数据，上电后自动加载至FPGA内部。

EP2C70广泛应用于需要中高端FPGA性能但又受限于成本预算的领域。在通信基础设施中，它常用于实现基站中的信道编码解码器、调制解调模块、协议转换器以及光网络终端设备的数据包处理引擎。工业自动化领域利用其高I/O密度和实时处理能力，构建PLC控制器、运动控制卡、多轴伺服驱动系统以及工业以太网网关。在视频与图像处理系统中，EP2C70可用于HDMI/DVI接口的音视频传输、帧缓冲管理、色彩空间转换以及简单的图像识别预处理任务，常见于监控摄像头、医疗成像设备和广播级切换器中。
　　测试与测量仪器也大量采用EP2C70作为核心控制与采集单元，例如数字示波器、逻辑分析仪、任意波形发生器等设备中，用于高速数据采集、触发控制、波形重建和人机界面交互。消费类电子产品中，该芯片曾被用于高端投影仪、智能电视主板和游戏外设的逻辑控制模块。此外，在科研与教育领域，EP2C70因其开放的开发环境和丰富的参考资料，成为许多高校FPGA课程和学生项目的首选平台，尤其适合学习数字系统设计、软核处理器搭建（如Nios II）和嵌入式SoC开发。
　　由于其良好的可扩展性和长期供货记录，EP2C70也被用于一些军用和航空航天项目的非关键子系统中，特别是在需要抗辐射加固以外的通用处理任务时。虽然当前已有更新的Cyclone IV、Cyclone V乃至Arria系列取代其主流地位，但在维护既有设备、替代老旧ASIC或ASIC原型验证场景下，EP2C70依然具有重要价值。

EP2C80\EP2C50\EP3C120\EP4CE115