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W25P16VFIG 发布时间 时间:2025/8/21 4:14:41 查看 阅读:9

W25P16VFIG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于 NOR Flash 类型。该芯片具有16Mbit(2MB)的存储容量,采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据通信,适用于需要非易失性存储器的嵌入式系统、消费类电子产品和工业控制设备。W25P16VFIG 采用小型 8 引脚 SOP 或 TSSOP 封装,工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),具有良好的稳定性和可靠性。

参数

容量:16Mbit(2MB)
  接口类型:SPI
  封装类型:SOP-8 / TSSOP-8
  工作电压:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  最大读取频率:80MHz
  写入/编程时间:1.3ms(典型值)
  擦除时间:18ms(扇区擦除)
  存储结构:均匀扇区结构(每扇区4KB)

特性

W25P16VFIG 采用高性能的 SPI 接口,支持高速数据读取,最大频率可达 80MHz,满足大多数嵌入式系统对快速启动和数据读取的需求。该芯片支持多种读写操作模式,包括标准 SPI、双线输出 SPI(Dual Output SPI)和四线输出 SPI(Quad Output SPI),提高了数据传输效率。在可靠性方面,W25P16VFIG 具有优异的耐用性和数据保持能力,可支持高达 100,000 次编程/擦除周期,并可保持数据 20 年以上。此外,该芯片内置硬件写保护机制,防止误操作导致的数据损坏。W25P16VFIG 还支持 JEDEC 标准 ID 识别和 SFDP(Serial Flash Discoverable Parameters)功能,便于主机系统自动识别存储器参数。芯片内部支持 4KB 扇区擦除、32KB 和 64KB 块擦除等多种擦除方式,满足不同应用场景下的灵活性需求。
  在功耗管理方面,W25P16VFIG 支持低功耗待机模式,有助于延长便携设备的电池寿命。此外,该芯片具有优异的抗干扰能力,适用于工业环境中的复杂电磁条件。W25P16VFIG 还集成了上电复位功能,确保系统启动时的稳定性。该芯片广泛用于固件存储、配置数据保存、图形数据存储等场景,是许多嵌入式系统中首选的串行闪存芯片之一。

应用

W25P16VFIG 常用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,如单片机系统、FPGA 配置存储、智能卡、网络设备、传感器模块、工业控制系统和消费类电子产品。其高可靠性、低功耗和小封装特性使其特别适合空间受限且对稳定性要求较高的应用场合。例如,在物联网设备中可用于存储固件代码和配置信息,在音频设备中可用于存储语音数据,在显示模块中可用于存储图形资源等。此外,该芯片也广泛应用于汽车电子系统中,如仪表盘控制模块和车载导航系统。

替代型号

W25Q16JVIM, MX25L1606E, SST25VF016B, AT25DF161

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