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EP2C35F672C7N 发布时间 时间:2025/12/25 2:25:38 查看 阅读:12

EP2C35F672C7N是一款由Altera(现为Intel FPGA)公司生产的Cyclone II系列FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用90nm工艺制造,具有高性能、低功耗和高集成度的特点,适用于各种复杂的数字逻辑设计和嵌入式系统开发。其封装为FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array),引脚数为672,适用于工业级温度范围。

参数

型号: EP2C35F672C7N
  制造商: Altera (Intel)
  系列: Cyclone II
  逻辑单元数量: 33,216 LE
  嵌入式存储器: 483,840 位
  锁相环 (PLL): 4个
  I/O引脚: 475个
  最大用户I/O数量: 475个
  工作电压: 1.2V 内核电压, 2.5V - 3.3V I/O电压
  封装: 672-FBGA
  温度范围: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
  最大频率: 300 MHz(典型值)

特性

EP2C35F672C7N芯片具有多个关键特性,使其在工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域中广泛应用。
  首先,该芯片基于90nm工艺制造,提供了更高的集成度和更低的功耗。Cyclone II系列FPGA在低功耗设计方面表现优异,适用于对功耗敏感的应用场景。
  其次,EP2C35F672C7N具备33,216个逻辑单元(LE),能够实现复杂的数字逻辑功能。其内置的483,840位嵌入式存储器(RAM)可用于实现高速缓存、数据缓冲和其他存储功能,大大提高了系统的性能和效率。
  此外,该芯片配备了4个锁相环(PLL),支持时钟频率合成、相位调整和时钟管理,有助于实现高精度的时钟控制和系统同步。其475个可编程I/O引脚支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,提供了广泛的接口兼容性。
  EP2C35F672C7N的封装为672-FBGA,适用于高密度PCB设计,同时具备良好的散热性能。该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,满足工业级应用的环境要求,适用于各种严苛的工作条件。
  最后,Altera为Cyclone II系列FPGA提供了完善的开发工具链,包括Quartus II开发软件,支持硬件描述语言(HDL)设计输入、仿真、综合、布局布线、时序分析等全流程开发,极大地提高了开发效率和设计灵活性。

应用

EP2C35F672C7N广泛应用于多个领域,包括工业自动化控制、通信基础设施、消费电子产品、汽车电子系统等。
  在工业自动化控制领域,该芯片可用于实现复杂的控制逻辑、数据采集与处理、运动控制等功能,支持多种工业总线协议(如CAN、Modbus、Profibus等),提高了系统的集成度和可靠性。
  在通信基础设施方面,EP2C35F672C7N可用于实现高速数据处理、协议转换、信号处理和接口扩展,适用于无线基站、光通信模块、网络交换设备等应用场景。
  在消费电子领域,该芯片可用于实现高性能的视频处理、图像处理、音频处理等功能,支持多种显示接口(如LVDS、RGB、HDMI等),广泛应用于智能电视、视频监控设备、数码相机等产品中。
  在汽车电子系统中,EP2C35F672C7N可用于实现车载娱乐系统、驾驶辅助系统(ADAS)、车载网络系统等功能,支持多种汽车总线协议(如LIN、CAN、FlexRay等),满足汽车电子系统的高性能和高可靠性要求。

替代型号

EP3C40F780C7N, EP2C20F484C7N, EP2C5Q208C7N

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EP2C35F672C7N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Cyclone® II
  • LAB/CLB数2076
  • 逻辑元件/单元数33216
  • RAM 位总计483840
  • 输入/输出数475
  • 门数-
  • 电源电压1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳672-BBGA
  • 供应商设备封装672-BGA(27x27)
  • 配用P0301-ND - DE2 CALL FOR ACADEMIC PRICING544-1733-ND - PCI KIT W/CYCLONE II EP2C35N
  • 其它名称544-1693