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EP2AGX65DF29I5 发布时间 时间:2025/12/27 13:56:52 查看 阅读:15

EP2AGX65DF29I5是Altera(现为Intel Programmable Solutions Group)生产的Arria II GX系列的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)。该器件结合了高逻辑密度、高速串行收发器和低功耗特性,适用于通信、计算、工业和消费类应用中的复杂数字系统设计。Arria II GX系列基于40纳米工艺技术制造,提供了在性能与成本之间的良好平衡,特别适合需要中高端FPGA性能但对功耗和成本敏感的应用场景。EP2AGX65DF29I5采用FBGA封装(29x29 mm,1152引脚),工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C),属于I5速度等级,表示其具有中等偏高的性能级别,适用于需要稳定时序和可靠信号完整性的设计。
  该FPGA集成了65,000个逻辑单元(LEs),提供多达480个嵌入式乘法器(18x18 DSP块),以及高达3.9 Mb的嵌入式存储器(M9K块),使其能够高效实现复杂的数字信号处理(DSP)、数据包处理和算法加速功能。此外,该器件内置了多个PLL(锁相环)和DLL(延迟锁相环)资源,支持精确的时钟管理和频率合成,满足多时钟域系统的设计需求。作为GX系列成员,EP2AGX65DF29I5集成了高速串行收发器,支持多种协议如PCI Express Gen1/Gen2、Gigabit Ethernet、Serial RapidIO等,最大收发器速率可达6.375 Gbps,适用于背板互连、板间通信和高速接口桥接应用。

参数

型号:EP2AGX65DF29I5
  制造商:Altera (Intel)
  系列:Arria II GX
  逻辑单元数:65000 LEs
  嵌入式存储器:3.9 Mb
  乘法器数量:480个(18x18)
  收发器数量:8通道
  最大收发速率:6.375 Gbps
  封装类型:FBGA-1152 (29x29 mm)
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  速度等级:I5
  核心电压:1.0V
  工艺技术:40 nm

特性

EP2AGX65DF29I5具备强大的逻辑架构和灵活的I/O配置能力,支持多达480个用户I/O引脚,兼容多种单端和差分标准,包括LVDS、SSTL、HSTL、PCIe等,确保其在不同系统环境下的接口兼容性和信号完整性。其内部结构采用行列式布局,包含可编程互联资源、寄存器文件、分布式存储和专用硬件模块,支持高效的流水线设计和并行处理。器件内建的动态功耗管理机制允许设计者通过时钟使能、电源门控和部分重配置技术优化系统能耗,尤其适合对热设计功率(TDP)有严格要求的嵌入式平台。
  该FPGA的DSP模块经过优化,可用于实现滤波器、FFT/IFFT变换、矩阵运算和视频图像处理等复杂数学操作。每个DSP块支持多种模式,包括乘法累加、预加器结构和级联连接,支持固定点和浮点仿真运算。嵌入式存储器由多个M9K块组成,可灵活配置为RAM、ROM、FIFO或移位寄存器,支持双端口访问和不同宽度的数据匹配,极大提升了数据缓存和缓冲效率。
  高速收发器子系统集成了串行化/解串行化(SerDes)功能,具备自适应均衡、时钟恢复和误码检测能力,能够在长距离或噪声环境中维持稳定链路。支持PIPE 2.1接口标准,便于与外部PHY或处理器直接对接。此外,该器件支持全双工PCIe Gen2 x4端口实现,可用于构建高性能主机接口卡或协处理器加速模块。配置方式多样,包括主动串行(AS)、被动串行(PS)、JTAG和FPP等多种模式,支持快速启动和远程固件更新。安全特性方面,提供加密配置比特流和设备认证功能,防止逆向工程和非法复制。

应用

EP2AGX65DF29I5广泛应用于电信基础设施设备中,例如无线基站(BTS)、光传输网络(OTN)和分组交换路由器,用于实现前传/中传接口协议转换、信道编码解码(如Turbo码、LDPC)、同步以太网时钟恢复等功能。在数据中心和高性能计算领域,该器件常被用作智能网卡(SmartNIC)或FPGA加速卡的核心,执行数据包分类、流量监控、加密解密(AES/SHA)和数据库查询加速等任务。工业自动化系统利用其高可靠性I/O和实时处理能力,实现运动控制、机器视觉采集与预处理、工业以太网协议网关(如PROFINET、EtherCAT)等功能。
  在测试与测量仪器中,EP2AGX65DF29I5可用于高速数据采集系统,配合ADC/DAC实现示波器、频谱分析仪或任意波形发生器的前端信号调理和实时分析。消费类高端设备如广播级摄像机和专业音视频切换台也采用此类FPGA进行多路高清视频流的拼接、缩放、色彩空间转换和HDMI/SDI输出编码。此外,在航空航天与国防领域,该器件适用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端,得益于其抗辐射设计增强版本的支持和长期供货保障。由于其丰富的资源和灵活性,该芯片还常见于原型验证平台和ASIC替代方案中,帮助客户缩短产品开发周期并降低NRE成本。

替代型号

EP2AGX90DF29C5
  EP4AGX65DF29I5
  EP2AGX45DF29I5

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EP2AGX65DF29I5参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装4
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB数2530
  • 逻辑元件/单元数60214
  • RAM 位总计5371904
  • 输入/输出数364
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)