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EP2AGX65DF29I3N 发布时间 时间:2023/8/1 11:12:50 查看 阅读:311

产品概述

产品型号

EP2AGX65DF29I3N

描述

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

英特尔

系列

Arria II GX

打包

托盘

零件状态

过时的

电压-电源

0.87V?0.93V

工作温度

-40°C?100°C(TJ)

包装/箱

780-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

780-FBGA(29x29)

基本零件号

EP2AGX65

产品图片

EP2AGX65DF29I3N

EP2AGX65DF29I3N

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

转入

最大时钟频率

500.0兆赫

总RAM位

5371904

JESD-30代码

S-PBGA-B780

JESD-609代码

1号

输入数量

364.0

逻辑单元数

60214.0

输出数量

364.0

端子数

780

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100℃

峰值回流温度(℃)

未标明

电源

0.9,1.2 / 3.3,1.5,2.5

资格状态

不合格

座高

2.7毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

0.9伏

最小供电电压

0.87伏

最大电源电压

0.93伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡银铜

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

未标明

长度

29.0毫米

宽度

29.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

HBGA

包装等效代码

BGA780,28X28,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列,散热片/塞子

制造商包装说明

29 X 29 MM,无铅,MS-034,FBGA-780

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合RoHS

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

■40纳米,低功耗FPGA引擎

  • 自适应逻辑模块(ALM)提供业界最高的逻辑效率

  • 八输入可碎查找表(LUT)

  • 存储器逻辑阵列模块(MLAB),用于高效实现小型FIFO

■高达550 MHz的高性能数字信号处理(DSP)模块

  • 可配置为9 x 9位,12 x 12位,18 x 18位和36 x 36位全精度乘法器以及18 x 36位高精度乘法器

  • 硬编码的加法器,减法器,累加器和求和函数

  • 使用MATLAB和DSP Builder软件完全集成的设计流程从Altera公司

■最大系统带宽

  • 多达24个基于全双工时钟数据恢复(CDR)的收发器,支持600 Mbps和6.375 Gbps之间的速率

  • 专用电路可支持流行的串行协议的物理层功能,包括PCIe Gen1和PCIe Gen2,Gbps以太网,串行RapidIO? (SRIO),公共公用无线接口(CPRI),OBSAI,SD / HD / 3G / ASI串行数字接口(SDI),XAUI和简化XAUI (RXAUI),HiGig / HiGig +,SATA /串行连接SCSI(SAS),GPON,SerialLite II,光纤通道,SONET / SDH,因特拉肯,串行数据转换器(JESD204)和SFI-5

■具有嵌入式硬IP模块的完整PIPE协议解决方案,该模块提供物理接口和媒体访问控制(PHY / MAC)层,数据链路层和事务层功能

■针对高带宽系统接口进行了优化

  • 多达726个用户I / O引脚排列在多达20个模块化I / O bank中,这些模块支持广泛的单端和差分I / O标准

  • 具有串行器/解串器(SERDES)和动态相位对准(DPA)电路的高速LVDS I / O支持,数据速率为150 Mbps至1.25 Gbps

■低功耗

  • 建筑节能技术

  • 3.125 Gbps时,典型的物理介质附件(PMA)功耗为100 mW 。

  • 集成到Quartus II开发软件中的电源优化

■先进的可用性和安全性功能

  • 并行和串行配置选项

  • 具有针对单端I / O的自动校准的片上串行(RS)和片上并行(RT)终端,以及用于差分I / O 的片上差分(RD)终端

  • 256位高级加密标准(AES)编程文件加密,通过易失性和非易失性密钥存储选项提供设计安全性

  • 强大的IP产品组合,用于处理,串行协议和内存接口

  • 具有高速夹层连接器(HSMC)的低成本,易于使用的开发套件

■模拟的LVDS输出支持,数据速率高达1152 Mbps

CAD模型

EP2AGX65DF29I3N符号

EP2AGX65DF29I3N符号

EP2AGX65DF29I3N脚印

EP2AGX65DF29I3N脚印

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EP2AGX65DF29I3N

EP2AGX65DF29I3N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装4
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB数2530
  • 逻辑元件/单元数60214
  • RAM 位总计5371904
  • 输入/输出数364
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)
  • 其它名称544-2702