系列：Arria II GX
　　型号：EP2AGX65CU17C4G
　　封装：1517-pin BGA (CU17)
　　工艺：65nm
　　逻辑单元（LE）：约65,000个
　　自适应逻辑模块（ALM）：约22,000个
　　嵌入式存储器：约2,300 kbits
　　DSP 模块：约144个 18x18 乘法器
　　高速收发器：支持高达 3.75 Gbps 数据速率
　　I/O 数量：最多 720 个
　　工作温度：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电源电压：内核电压 0.9V，I/O 电压支持 1.5V、2.5V、3.3V 等
　　时钟资源：多个 PLL 和时钟网络
　　封装类型：无铅环保封装

EP2AGX65CU17C4G 提供了丰富的可编程逻辑资源，支持高度复杂的设计实现。
　　内置高速串行收发器，支持多种通信协议，如 PCIe Gen1/Gen2、Gigabit Ethernet、Serial RapidIO 和 SDI。
　　优化的 DSP 模块，支持高性能数字信号处理应用，如滤波、FFT、视频处理等。
　　大容量嵌入式存储器资源，可用于实现大型 FIFO、缓存或数据缓冲。
　　灵活的 I/O 支持多种电平标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等，适应不同的接口需求。
　　支持动态重配置和部分重配置功能，提升系统灵活性和资源利用率。
　　内置硬件加速器，如支持 IEEE 1588 的时间戳模块，适用于精确时间同步系统。
　　低功耗架构设计，结合智能电源管理技术，适用于对功耗敏感的应用场景。
　　支持多种开发工具，如 Quartus II、ModelSim、DSP Builder 和 SOPC Builder，提供完整的开发流程支持。

通信设备：如无线基站、光通信模块、交换机和路由器等。
　　工业控制：包括运动控制、视觉检测、PLC 和工业自动化系统。
　　图像处理：适用于高清视频处理、图像采集与传输、安防监控系统等。
　　测试与测量设备：如逻辑分析仪、示波器、信号发生器等。
　　医疗设备：用于图像采集、数据处理和通信接口。
　　高性能计算：用于算法加速、协处理和嵌入式计算系统。
　　汽车电子：如高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统等。

EP2AGX125CU17C4G
　　EP2AGX45CU17C4G
　　EP3C120F780C7
　　Xilinx Spartan-6 或 Artix-7 系列 FPGA