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EP2AGX45DF25C6 发布时间 时间:2025/12/25 4:11:43 查看 阅读:21

EP2AGX45DF25C6 是 Altera(现为 Intel PSG)推出的一款高端 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Arria? II GX 系列。该器件采用 28nm 工艺制造,具有高性能和低功耗的特点,适用于通信、工业控制、视频处理和嵌入式系统等复杂应用。该芯片封装为 FF256,工作温度为工业级(-40°C 至 +85°C),适用于各种恶劣环境。

参数

型号: EP2AGX45DF25C6
  系列: Arria II GX
  逻辑单元(LE): 44,850
  自适应逻辑模块(ALM): 22,425
  嵌入式存储器(M9K): 1,161
  总存储容量: 10,721,250 bits
  数字信号处理模块(DSP): 66
  最大频率: 400 MHz
  收发器通道数: 4
  收发器速率范围: 600 Mbps 至 3.75 Gbps
  封装: FF256
  工作温度: -40°C 至 +85°C
  I/O 引脚数: 183
  电源电压: 0.9V 核心电压,3.3V I/O 电压

特性

EP2AGX45DF25C6 是一款功能强大的 FPGA,适用于多种高性能嵌入式应用。
  该芯片采用 28nm 工艺制造,具有低功耗、高性能的特点,能够满足复杂逻辑设计的需求。其内部逻辑单元(LE)数量达到 44,850 个,可实现复杂的数字逻辑功能。每个自适应逻辑模块(ALM)可以配置为多种逻辑功能,提高设计灵活性。
  芯片内置 1,161 个 M9K 存储块,总存储容量超过 10 Mb,可支持 FIFO、缓存、查找表等多种应用。此外,还集成了 66 个 DSP 模块,每个模块支持 18x18 位乘法运算,适用于高速数字信号处理任务。
  该芯片还配备了 4 个高速收发器通道,支持速率范围从 600 Mbps 到 3.75 Gbps,适用于高速串行通信协议,如 PCIe、SATA、千兆以太网等。I/O 引脚数量为 183,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL 等,增强了接口兼容性。
  其封装为 FF256,工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,符合工业级标准,适用于高温、低温等恶劣环境下的应用。核心电压为 0.9V,I/O 电压为 3.3V,支持多种电压标准,便于系统集成。
  此外,该芯片支持多种开发工具,如 Quartus II 设计软件、ModelSim-Altera 仿真工具等,提供完整的开发流程支持,包括综合、布局布线、仿真、调试等功能。

应用

EP2AGX45DF25C6 广泛应用于通信设备、工业控制、视频处理、嵌入式系统等领域。
  在通信领域,该芯片可用于实现高速数据传输、协议转换、信号处理等功能。例如,在基站、光模块、网络交换设备中,利用其高速收发器和 DSP 模块实现数据编解码、调制解调、误码检测等功能。
  在工业控制领域,该芯片可用于实现运动控制、传感器数据采集、实时控制算法等功能。其丰富的 I/O 引脚和高速处理能力,使其能够胜任复杂的控制任务。
  在视频处理领域,该芯片可用于实现高清视频采集、图像增强、视频编码/解码等功能。其大容量存储器和高速 DSP 模块,能够处理高分辨率视频流数据。
  在嵌入式系统中,该芯片可用于实现定制化硬件加速器、接口转换器、数据处理器等。其可编程特性,使其能够灵活适应不同的应用需求。

替代型号

EP2AGX65DF25C6N, EP3C40F484C6, EP4CE22F17C6

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EP2AGX45DF25C6参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装5
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB数1805
  • 逻辑元件/单元数42959
  • RAM 位总计3517440
  • 输入/输出数252
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳572-FBGA
  • 供应商设备封装572-FBGA