型号：EP2AGX45DF25C4
　　系列：Arria II GX
　　逻辑单元（LE）：45,000
　　等效逻辑门：约1,125万
　　嵌入式存储器：1,152 kbits
　　DSP模块：136个9x9乘法器或68个18x18乘法器
　　高速收发器：4个，支持最高速率3.75 Gbps
　　I/O数量：360个
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：25mm x 25mm
　　引脚数：672
　　工作温度：商业级（0°C 至 85°C）
　　电压：1.0V 内核电压，1.5V 至 3.3V I/O 电压
　　工艺技术：40nm

EP2AGX45DF25C4 是一款功能强大的 FPGA，具有多种高级特性，适用于各种复杂系统设计。
　　首先，它具备高达45,000个逻辑单元（LE），可以实现复杂的数字逻辑功能，支持高度定制的数字电路设计。其等效逻辑门数约为1,125万，适用于高性能计算和复杂算法实现。
　　该芯片内嵌1,152 kbits的存储器资源，支持构建各种类型的数据缓存和查找表，适用于图像处理、数据存储和高速缓存应用。此外，它还配备了136个9x9乘法器或68个18x18乘法器，可高效实现数字信号处理算法，如快速傅里叶变换（FFT）、滤波器和数字调制解调等。
　　在通信方面，EP2AGX45DF25C4 集成了4个高速串行收发器，每个收发器支持最高3.75 Gbps的数据速率，适用于千兆以太网、PCI Express、SATA、Serial RapidIO等高速通信协议。
　　I/O方面，该芯片提供了多达360个可配置I/O引脚，支持多种电压标准（1.5V至3.3V），便于与外部设备进行电平匹配和接口连接。其672引脚的FBGA封装结构紧凑，适用于高密度电路设计。
　　此外，该芯片采用40nm制造工艺，功耗相对较低，适合长时间运行的工业和通信设备。其工作温度范围为0°C至85°C，适用于商业级应用环境。

EP2AGX45DF25C4 适用于多种高性能数字系统设计，包括但不限于以下领域：
　　1. 通信设备：可用于设计高速通信接口、协议转换器、无线基站中的信号处理模块等。其高速串行收发器支持多种通信协议，如PCIe、SATA、RapidIO和Gigabit Ethernet，适用于网络交换设备和数据传输模块。
　　2. 工业控制：该芯片的高逻辑密度和丰富的I/O资源使其适用于复杂的工业控制系统，如自动化测试设备、工业机器人控制器和智能传感器网络。
　　3. 图像处理：凭借其嵌入式存储器和DSP模块，可实现高速图像采集、图像增强、视频编码/解码等功能，适用于高清视频处理系统和工业视觉检测设备。
　　4. 高速数据采集：该芯片适用于高速数据采集系统，如示波器、频谱分析仪和信号发生器，能够实现高速数据处理和实时分析。
　　5. 网络安全：由于其高度可编程性，该芯片可用于构建高性能的加密解密模块、防火墙和入侵检测系统。

EP2AGX60DF25C4，EP2AGX125EF25C4，EP4CE40F23C8，Xilinx Spartan-6 XC6SLX45