封装类型：FBGA
　　引脚数量：896
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　逻辑单元（LE）数量：30,000
　　嵌入式存储器：约1,190 kbits
　　数字信号处理（DSP）模块：36个乘法器
　　高速收发器数量：4个，支持速率高达3.75 Gbps
　　时钟管理模块：支持锁相环（PLL）
　　功耗：典型功耗低于1.0W
　　I/O数量：最多680个用户I/O

EP2AGX30CU17C5N作为Arria II GX系列的一员，具备多项先进特性。其采用了28nm工艺节点，显著降低了功耗并提高了性能密度。该芯片内置高速串行收发器，支持多种通信协议，包括PCIe Gen1/Gen2、千兆以太网、SATA和Serial RapidIO等，使得它在通信和网络设备中应用广泛。
　　此外，EP2AGX30CU17C5N提供了丰富的逻辑资源和嵌入式存储器，允许用户实现复杂的数字逻辑功能。其DSP模块支持高性能的算术运算，适用于需要大量计算的应用，如图像处理、音频处理和控制系统。
　　该芯片还具有灵活的I/O配置能力，支持多种电平标准和接口协议，适应不同的设计需求。通过Altera的Quartus II开发工具，用户可以方便地进行综合、布局布线、仿真和调试，大大缩短了开发周期。
　　在可靠性方面，EP2AGX30CU17C5N符合工业级温度要求，能够在恶劣环境下稳定工作。其内置的错误检测和校正机制，提高了系统的稳定性和数据完整性。

EP2AGX30CU17C5N适用于多种高性能、低功耗的应用场景。例如，在通信领域，它可以用于实现高速数据传输接口、协议转换器和网络交换设备。在工业自动化中，该芯片可以用于构建实时控制系统、传感器接口和数据采集系统。此外，EP2AGX30CU17C5N也适合用于消费类电子产品，如多媒体设备、智能家居控制器和便携式仪器。
　　由于其高速串行收发器的支持，EP2AGX30CU17C5N还可以用于构建高性能计算平台，如FPGA加速卡、嵌入式视觉系统和AI推理设备。在测试和测量设备中，该芯片可用于实现高速数据采集、信号处理和波形生成。

EP2AGX45CU17C5N, EP3C40F484C7N