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EP2AGX125DF25I5 发布时间 时间:2025/7/19 5:27:49 查看 阅读:2

EP2AGX125DF25I5 是 Altera(现为 Intel FPGA)公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Arria? II GX 系列。该芯片采用 65nm 工艺制造,具有丰富的逻辑资源、嵌入式存储器和高速收发器,适用于通信、工业控制、视频处理等多种高端应用领域。其封装为 FF1517,适用于需要高性能和低功耗设计的应用场景。

参数

类型:FPGA
  系列:Arria II GX
  型号:EP2AGX125DF25I5
  逻辑单元:约 125,000 个
  嵌入式存储器:约 8,856 Kb
  乘法器数量:288 个
  I/O 引脚:最多 769 个
  收发器通道数:16 通道
  数据速率:最高支持 3.75 Gbps
  封装类型:FF1517(倒装芯片封装)
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压:1.2V 内核电压,I/O 电压支持 1.2V 至 3.3V
  技术工艺:65nm

特性

EP2AGX125DF25I5 具备多种高级功能,包括高速串行收发器、灵活的时钟管理模块、丰富的逻辑资源和大容量的嵌入式存储器。其内置的 DSP 模块可支持高性能数字信号处理应用,适用于复杂算法实现。此外,该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL 等,确保与不同接口的兼容性。其低功耗设计使其在高性能应用中仍能保持良好的能效表现。FPGA 的可重构性使得用户可以在硬件层面进行灵活设计和快速迭代,适应不断变化的应用需求。

应用

该芯片广泛应用于通信设备(如光模块、交换机、路由器)、工业控制(如自动化设备、精密测量仪器)、视频处理(如高清编码/解码器、图像识别系统)、数据中心加速卡以及测试测量设备等领域。由于其高速收发器和强大的处理能力,特别适用于需要高速数据传输和实时处理的应用场景。

替代型号

EP2AGX125EF25I5N,EP3C120F780C7,EP4CE115F29C7,Xilinx XC6SLX150-2LFGG484C

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EP2AGX125DF25I5参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装5
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB数4964
  • 逻辑元件/单元数118143
  • RAM 位总计8315904
  • 输入/输出数260
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳572-FBGA
  • 供应商设备封装572-FBGA